華為公開光通信技術專利：可降低光模塊尺寸、成本及功耗

  ICC訊 天眼查顯示，華為技術有限公司近日新增多條專利信息，其中一條名稱為“一種光芯片、光模塊及通信設備”，涉及光通信技術領域，公開號為CN116841060A。

  專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N光芯片、光模塊及通信設備，光芯片包括：半導體襯底，以及位于半導體襯底之上的硅波導層、氮化硅波導層、電光調制器和光電探測器。光電探測器包括：鍺本征結構，以及位于鍺本征結構兩側的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū);鍺本征結構、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導層內(nèi)。氮化硅波導層位于硅波導層背離半導體襯底的一側，電光調制器位于氮化硅波導層背離半導體襯底的一側。本申請實施例中的光芯片的集成度較高，將該光芯片應用于光模塊中，可以降低光模塊的尺寸、成本及功耗。

  華為指出，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，人類對網(wǎng)絡帶寬需求的不斷快速爆炸式增長。靈活光網(wǎng)絡的提出、相干技術的發(fā)展，光網(wǎng)絡集成度的提升等，都在有效的解決人們?nèi)找嬖鲩L的需求。隨著光通信系統(tǒng)的集成度不斷提升，光模塊正在向高速率、小型化、低成本、低功耗等方向發(fā)展。高速電光調制器和高速光電探測器作為對光網(wǎng)絡的中從電域向光域/光域向電域轉換的核心接口，被廣泛應用于大容量長距離的相干通信系統(tǒng)中，光器件和其中光芯片的形態(tài)會直接影響到整個光模塊的速率，尺寸，成本和功耗。然而，相關技術中，由于光芯片的集成度較低，導致光模塊的尺寸無法減小、光模塊的功耗無法進一步降低。因此華為提出了以上專利。