日本積極補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造 美臺(tái)大廠紛紛報(bào)到

  ICC訊 日本政府積極投入半導(dǎo)體研發(fā)，日前日媒指出，日本政府確定提供茨城縣筑波市建立的臺(tái)積電研發(fā)據(jù)點(diǎn)計(jì)劃補(bǔ)助，金額為總研發(fā)經(jīng)費(fèi)370億日元的50%。此外，IBM、英特爾(Intel)也加入了日本的先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟，美日雙方可能合作研發(fā)半導(dǎo)體的材料、制程等技術(shù)，臺(tái)積電也是技術(shù)聯(lián)盟的成員。

  針對(duì)位于茨城縣筑波市的臺(tái)積電研發(fā)補(bǔ)助，除了提供占總研發(fā)經(jīng)費(fèi)50%，約185億日元的補(bǔ)助金額，該研發(fā)計(jì)畫也與IC基板廠Ibiden、晶圓廠商信越化學(xué)，以及材料、設(shè)備商等20家日本企業(yè)，以及東京大學(xué)等學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作，期望借此吸引半導(dǎo)體廠商赴日本設(shè)廠，活化日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。筑波市的臺(tái)積電研發(fā)據(jù)點(diǎn)將著重在3D封裝等技術(shù)的進(jìn)展，近期開始籌備測(cè)試產(chǎn)線，并預(yù)計(jì)在2022年啟動(dòng)研究計(jì)劃。

  面對(duì)人工智能與5G等趨勢(shì)，日本加快芯片研發(fā)的腳步。日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所在今年3月成立先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟，與聯(lián)盟內(nèi)廠商合作開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)制程。日媒報(bào)導(dǎo)提及，臺(tái)積電與英特爾的日本法人都是聯(lián)盟成員，日前IBM的加入也成為一大助力，連結(jié)IBM發(fā)表2nm制程與美國(guó)的研究據(jù)點(diǎn)等技術(shù)能量，可強(qiáng)化聯(lián)盟的研發(fā)動(dòng)能。