ICC訊 最近兩年,多個國家和地區(qū)都在積極拉攏半導(dǎo)體巨頭建新的晶圓廠,位列全球第五的晶圓代工廠GF格芯今天也宣布了新的投資計劃,聯(lián)合歐洲的ST意法半導(dǎo)體投資建設(shè)晶圓廠,主要生產(chǎn)18nm工藝的芯片。
GF格芯前身是從AMD脫離出來的晶圓制造部門,只不過現(xiàn)在AMD的持股已經(jīng)清空,由阿聯(lián)酋的投資基金100%持股,網(wǎng)友戲稱為AMD前女友,現(xiàn)在依然為AMD代工14/12nm工藝的芯片。GF之前的財務(wù)狀況也很糟糕,但是這兩年全球半導(dǎo)體芯片緊張,而且美國越來越注重自產(chǎn)芯片,GF也抓住了發(fā)展的機會,除了美國市場增加產(chǎn)能之外也在積極擴展海外建廠,這次跟意法半導(dǎo)體何健歐洲工廠就是一大戰(zhàn)略布局。
根據(jù)雙方的公告,新的晶圓廠規(guī)劃滿負荷產(chǎn)能為每年62萬片12寸(300mm)晶圓,其中意法半導(dǎo)體持股42%,格芯持有剩余的58%股權(quán)。作為意法半導(dǎo)體參與的項目,這家新工廠也將使用FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)工藝技術(shù),預(yù)定在2026年滿產(chǎn)。
新工廠的選址就在意法半導(dǎo)體位于法國克羅萊的工廠邊上,規(guī)劃最先進工藝制程為18nm,將主要面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體需求。兩家公司沒有提到具體的投資額有多少,報道中有說是40億歐元,也有說是57億歐元,但是有一點是可以確定的——這次的新晶圓廠得到了歐盟及法國的財政支持,而且是重大支持,可見歐盟的鈔能力是工廠落戶的關(guān)鍵原因之一。
此前歐盟為了跟美國520億美元的芯片補貼法案相抗衡,也推出了價值450億歐元的補貼法案,希望半導(dǎo)體公司建廠,目標(biāo)是在2030年前掌握全球20%的芯片產(chǎn)能。