備注:本文轉(zhuǎn)載自“中國光學”公眾號 https://mp.weixin.qq.com/s/l0lNstCcylQrPsspAqz3vQ
ICC訊 隨著全球網(wǎng)絡(luò)流量的爆炸性增長,數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴大,對帶寬和功耗的要求也越來越高。傳統(tǒng)的電子互連架構(gòu)已無法滿足日益增長的帶寬和節(jié)能需求。硅光技術(shù)以其高帶寬、低能耗和與CMOS技術(shù)的兼容性,成為解決這些挑戰(zhàn)的有前景的解決方案。硅光集成芯片具有集成度高、成本低廉、大規(guī)模制造等突出技術(shù)優(yōu)勢,具有廣泛應用前景。
目前,硅光收發(fā)芯片已經(jīng)應用于數(shù)據(jù)中心高速光模塊。為滿足日益增長的帶寬需求,下一代光模塊需要將數(shù)據(jù)率提升到800 Gb/s以上。為提升通信容量,現(xiàn)有硅光模塊多采用PSM(并行光纖)或CWDM(稀疏光波分復用)的多信道復用方式。前者雖然理論上可實現(xiàn)較高信道數(shù)目,然而受限于功率預算只適合于500米光傳輸;后者受限于可容納信道數(shù)目和較高光纖色散,通信容量難以突破800 Gb/s,也很難實現(xiàn)2公里以上傳輸距離。為實現(xiàn)更高通信容量和更遠傳輸距離,硅光收發(fā)芯片采用新型復用方式和實現(xiàn)方案迫在眉睫。
近日,天津工業(yè)大學張贊允教授、中國科學院半導體研究所黃北舉研究員聯(lián)合研究團隊創(chuàng)新性地提出了基于光柵耦合的8通道Lan-WDM硅光收發(fā)集成方案。集成芯片采用自研超高效率完全垂直光柵耦合器作為光學接口,采用交錯型角度多模干涉儀實現(xiàn)超低損耗波分復用/解復用,采用硅馬赫-曾德調(diào)制器和鍺波導光電探測器實現(xiàn)高速光發(fā)射和接收功能。
經(jīng)定制光纖陣列封裝后測試,芯片中光發(fā)射機和接收機的總數(shù)據(jù)容量分別為1.56和1.42Tb/s。當工作在收發(fā)模式時,B2B、2km和10km傳輸?shù)目倲?shù)據(jù)容量分別降低到1.18、1.16和1.09Tb/s。該工作為國內(nèi)外首次流片實現(xiàn)基于8通道Lan-WDM的硅光收發(fā)集成芯片,同時相關(guān)性能指標達到了國際先進水平。這一研究為解決高性能硅光收發(fā)芯片面臨的瓶頸提供了一個絕佳的技術(shù)方案,有望在數(shù)據(jù)通信、電信等領(lǐng)域取得重要應用。
該成果發(fā)表在Laser & Photonics Reviews,題為“Grating-based Eight-channel Lan-WDM Silicon Photonic Transceiver for Tb/s Applications”,展示了在硅光收發(fā)芯片領(lǐng)域的重要進展。該研究成果由天津工業(yè)大學、中國科學院半導體研究所、鵬城實驗室、蘇州微光電子融合技術(shù)研究院有限公司多個單位和科研機構(gòu)共同完成,受到了國家自然科學基金、中國科學院青促會資助項目、鵬程實驗室重點項目、企業(yè)委托項目、天津市光電檢測技術(shù)與系統(tǒng)重點實驗室開放課題等經(jīng)費支持。天津工業(yè)大學張贊允教授為論文第一作者,通訊作者為中國科學院半導體研究所黃北舉研究員。
設(shè)計思路和工作原理
集成芯片(圖1)采用自研超高效率完全垂直光柵耦合器作為光學接口,采用交錯型角度多模干涉儀實現(xiàn)超低損耗波分復用/解復用,采用硅馬赫-曾德調(diào)制器和鍺波導光電探測器實現(xiàn)高速光發(fā)射和光接收功能,實現(xiàn)一體化的光信號傳輸和處理,提高了系統(tǒng)的集成度和性能。
圖1:收發(fā)芯片封裝后圖像以及顯微鏡圖像
完全垂直的光柵耦合器被精確排列于芯片的頂部并以固定間距分布,通過與定制的光纖陣列對準,能夠?qū)崿F(xiàn)快速且低成本封裝。由于光柵帶寬有限,在發(fā)射機中精心設(shè)計了三種不同的光柵耦合器以改善信道插損的均勻性。
硅基電光調(diào)制器采用非等臂結(jié)構(gòu)設(shè)計,其FSR設(shè)計為4.4nm,與波分復用器件相同,有利于調(diào)制器與波分復用器之間的波長對準和調(diào)諧。波分復用器件的通道間距為4.4nm,八個通道波長選擇基于Lan-WDM標準定義的12個波長中,以減少光傳輸過程中的色散效應。
為實現(xiàn)偏振不敏感的光接收,接收機中采用偏振不敏感的二維光柵耦合器作為光接口,經(jīng)過波分解復用器件后傳輸至雙端口鍺硅光電探測器,實現(xiàn)光信號至電信號的高效轉(zhuǎn)換。經(jīng)光封裝后測試,芯片發(fā)射端光纖到光纖插入損耗僅約12 dB,信道非均勻度為1.44 dB;調(diào)制器和探測器帶寬分別達到了45和47 GHz;在滿足SD-FEC判決標準的前提下,光發(fā)射機和光接收機總通信容量分別達1.56和1.42 Tb/s,收發(fā)互連后總通信容量仍然高達1.18 Tb/s。為驗證芯片在傳輸距離方面的優(yōu)勢,團隊還進行了2公里和10公里數(shù)據(jù)傳輸實驗。結(jié)果顯示:得益于Lan-WDM波段的低光纖色散,收發(fā)芯片可實現(xiàn)10 km的單模光纖數(shù)據(jù)傳輸。
芯片靜態(tài)特性及小信號串擾測試
在本研究中,發(fā)射機的靜態(tài)光譜通道不均勻性得到了顯著降低,這主要歸功于在發(fā)射端采用了三種不同的光柵設(shè)計。通過這種設(shè)計,發(fā)射機的串擾水平降低至小于-16dB。接收機的通道波長與發(fā)射機的通道波長之間的高度一致性表明,所設(shè)計的不對稱多模干涉(AMMI)器件在制造過程中展現(xiàn)出了良好的均勻性。這種均勻性允許僅通過控制馬赫-曾德爾干涉儀(MZI)處的熱調(diào)諧來實現(xiàn)波長的精確匹配。
進一步地,本研究對實際工作時存在的電光(EO)和光電(OE)串擾進行了詳細測試,如圖2所示。在40GHz的頻率范圍內(nèi),所有歸一化的EO串擾均遠低于-30dB,表明即使在考慮兩個EO串擾可能在調(diào)制器的差分工作中累積的情況下,EO串擾對發(fā)射機性能的影響也微乎其微。在接收端,由于器件間距較小,OE串擾水平高于EO串擾。具體而言,相鄰光電探測器(PD)之間的串擾水平低于-20dB,而不相鄰PD之間的串擾水平低于-30dB。這些結(jié)果表明,為了進一步降低串擾,未來的設(shè)計中應考慮選擇更大的器件間距,以優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。
圖2:發(fā)射機靜態(tài)傳輸光譜及接收機光電流響應譜以及小信號EO、OE串擾測試
發(fā)射機和接收機數(shù)據(jù)傳輸測試
受限于測量裝置,使用O波段可調(diào)諧激光器對八個波長通道進行逐一測試。結(jié)果如圖3c-h所示,測試包括發(fā)射機和接收機在多種速率下的眼圖結(jié)果:發(fā)射機在100G OOK、112G OOK、100Gbaud PAM4速率下測試,以及接收機在100G OOK、112G OOK和90Gbaud PAM4速率下測試。
圖3:發(fā)射機和接收機數(shù)據(jù)傳輸測試
在B2B傳輸條件下,只有5個通道可以達到200 Gbps的比特率,其他三個通道在64tap-FFE時,200 Gbps PAM4眼圖的BER分別為4.5×10?2,5.5×10?2和8.5×10?2。光發(fā)射器的總數(shù)據(jù)容量分別為1.56 (B2B)、1.48 (2km)和1.35 Tb/s (10km)。
單線接收B2B傳輸?shù)淖罡弑忍芈蕿?80 Gbps,誤碼率估計為2×10?2。由于光損耗增加,一些通道表現(xiàn)出明顯的性能下降,導致總數(shù)據(jù)容量為1.29Tb/s。為了實現(xiàn)各通道的帶寬均勻性,通過調(diào)節(jié)OFA的輸出功率來補償多個通道的多余光損耗可提高總數(shù)據(jù)容量到1.42Tb/s。
收發(fā)芯片數(shù)據(jù)傳輸測試
在驗證收發(fā)芯片的集成性能研究中,實驗設(shè)計包括將發(fā)送端(Tx)的輸出端直接連接至接收端(Rx)的輸入端,并在選定的波長通道上對調(diào)制器和光電探測器施加射頻(RF)探針。由于測量設(shè)備的局限性,實驗過程中對收發(fā)芯片進行了逐通道的測試。
圖4:收發(fā)芯片數(shù)據(jù)傳輸測試
在啟用五抽頭前饋均衡(5tap-FFE)的條件下,100 Gbaud OOK(開關(guān)鍵控)和112 Gbaud OOK的信噪比(SNR)分別測量為5 dB和3.96 dB。在啟用32tap-FFE的情況下,80 Gbaud PAM4(四階脈沖幅度調(diào)制)信號的時域眼圖(TDECQ)測量值為1.22 dB,且誤碼率(BER)優(yōu)于軟判決前向糾錯(SD-FEC)的閾值。
此外,實驗還評估了每個波長通道所能達到的最高比特率,進而計算出總數(shù)據(jù)容量。結(jié)果顯示,在背對背(B2B)、2公里和10公里光纖傳輸條件下,總數(shù)據(jù)容量分別為1.18 Tb/s、1.16 Tb/s和1.09 Tb/s。在光功率補償模式下,觀察到數(shù)據(jù)容量有所提高。
總結(jié)與展望
該硅光收發(fā)器設(shè)計在光學和電學領(lǐng)域仍有很多改進的空間,包括在GC設(shè)計中利用overlay結(jié)構(gòu),使用電感峰值技術(shù)提高有源器件的帶寬,使用先進的封裝實現(xiàn)緊密的光電集成等。通過與匹配的電子電路緊密集成,該芯片有希望在可接受的誤碼率下實現(xiàn)1.6 Tb/s的數(shù)據(jù)傳輸。
論文信息
Z. Zhang, M. Li, X. Lv, K. Zhang, L. Zhou, H. Jiang, K. Li, T. Liu, Q. Wang, B. Huang, Grating-Based Eight-Channel Lan-WDM Silicon Photonic Transceiver for Tb/s Applications. Laser Photonics Rev 2024, 2401249.
https://doi.org/10.1002/lpor.202401249