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Dell'Oro:2020-2025年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)CAGR達(dá)9%

摘要:Dell'Oro預(yù)測(cè)2020-2025年數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)CAGR達(dá)9%,并預(yù)測(cè) 800Gbps 的采用率將快于 400Gbps,到 2025 年將占數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口的 25% 以上。

  ICC訊(編譯:Nina)近日,Dell'Oro 發(fā)布最新的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)五年預(yù)測(cè)報(bào)告,并預(yù)測(cè) 800Gbps 的采用率將快于 400Gbps,到 2025 年將占數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口的 25% 以上。

  自 COVID-19 爆發(fā)以來(lái),我們預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場(chǎng)將在很大程度上抵御大流行的影響,并將從 2020 年的低個(gè)位數(shù)收入下降中迅速恢復(fù)。我們繼續(xù)相信以太網(wǎng)交換機(jī)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將在 2021 年恢復(fù)增長(zhǎng),并能夠超過(guò) 2019 年大流行前的收入水平。

  以下是 2021 年 7 月以太網(wǎng)交換機(jī)數(shù)據(jù)中心五年預(yù)測(cè)的關(guān)鍵要點(diǎn):

  1. 我們對(duì)最終用戶(hù)、系統(tǒng)和器件供應(yīng)商的采訪(fǎng)表明,大流行擴(kuò)大了網(wǎng)絡(luò)的重要性并加速了多年數(shù)字化轉(zhuǎn)型項(xiàng)目。預(yù)計(jì)這些趨勢(shì)將為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)重大變化,并可能產(chǎn)生額外的市場(chǎng)收入。

  2. 盡管我們持樂(lè)觀態(tài)度,但我們對(duì)主要供應(yīng)商的采訪(fǎng)顯示,許多供應(yīng)商已經(jīng)在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)挑戰(zhàn)將持續(xù)到今年剩余時(shí)間,可能對(duì)市場(chǎng)表現(xiàn)和定價(jià)環(huán)境產(chǎn)生更明顯的影響。如果這是真的,我們的預(yù)測(cè)可能會(huì)太高,因?yàn)樗壳皼](méi)有考慮到這些各種供應(yīng)問(wèn)題的影響。

  3. 通過(guò)最近對(duì)大型云服務(wù)提供商(Service Provider,SP)的采訪(fǎng),我們了解到,當(dāng)他們遷移到下一代速度時(shí),一些變化可能會(huì)影響網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這些變化將由有限的電力預(yù)算和新的 AI/ML 應(yīng)用驅(qū)動(dòng),這些應(yīng)用可能需要不同的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?。這些大型云服務(wù)提供商將在網(wǎng)絡(luò)芯片、交換機(jī)基數(shù)、網(wǎng)絡(luò)層數(shù)量以及最終的網(wǎng)絡(luò)速度方面做出不同的選擇。我們預(yù)計(jì),當(dāng)云服務(wù)提供商構(gòu)建下一代網(wǎng)絡(luò)時(shí),這種多樣性將會(huì)增加,因?yàn)橐恍┰品?wù)提供商將更多地專(zhuān)注于延遲改進(jìn),而另一些則專(zhuān)注于功率。然而,最終,所有的服務(wù)供應(yīng)商都將專(zhuān)注于降低成本。

  4. 在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的速度遷移方面,光學(xué)器件一直扮演著重要的角色。然而,隨著向 400 Gbps 及更高速度的過(guò)渡,由于多種原因,光學(xué)器件所扮演的角色將變得更加重要。首先,由于價(jià)格上漲,400 Gbps 和更高速度的光學(xué)器件預(yù)計(jì)將占網(wǎng)絡(luò)支出的 60% 到 70%(相比之下,速度低于 400 Gbps 的不到 50%)。由于這個(gè)原因,一些交換機(jī)供應(yīng)商正計(jì)劃利用光學(xué)機(jī)會(huì)來(lái)獲取更高比例的網(wǎng)絡(luò)支出。其次,對(duì)于某些數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 用例,光學(xué)器件可能會(huì)取代部分密集波分復(fù)用 (DWDM) 傳輸系統(tǒng)。最后但并非最不重要的是,雖然可插拔(相對(duì)于嵌入式)光學(xué)器件目前是首選的外形尺寸,但隨著我們接近 1.6 Tbps 或更高的速度,它們可能會(huì)出現(xiàn)一些熱和密度問(wèn)題。

  5. 我們預(yù)測(cè) 800 Gbps 的采用將很快,到 2024 年將超過(guò) 400 Gbps 端口(如上圖)。 800 Gbps 部署將由 100 Gbps SerDes 的可用性推動(dòng),并且不需要 800 GE MAC。提醒一下,無(wú)論端口如何配置,我們的預(yù)測(cè)都反映了端口交換機(jī)容量。我們預(yù)計(jì)早期 800 Gbps 端口將在 breakout 模式下使用 8×100 Gbps 或 2×400 Gbps。預(yù)計(jì) 800 Gbps 的快速采用將由以下因素推動(dòng):1) 800 Gbps 光學(xué)器件的可用性,其每比特成本比兩個(gè)分立的 400 Gbps 光學(xué)器件顯著降低; 2) 系統(tǒng)級(jí)每比特成本更低,因?yàn)?800 Gbps 將允許在 1U 外形中消耗 25.6 Tbps 芯片,具有 32 個(gè) 800 Gbps 端口。 這些系統(tǒng)的每比特成本將比等效的 400 Gbps(需要 2U 機(jī)箱才能安裝 64 個(gè)端口)更高。由于低成本推動(dòng)采用,我們相信 800 Gbps 的采用速度將比 400 Gbps 更快。

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