國內(nèi)芯片短缺 院士表態(tài)：還需8個中芯國際

  ICC訊 從去年下半年到現(xiàn)在，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張差不多持續(xù)了1年了，部分芯片已經(jīng)漲價三五倍，交付期長達數(shù)十周甚至一年以上，嚴重影響了多個行業(yè)的發(fā)展。

  在這次產(chǎn)能緊張及漲價的過程中，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)因為缺少產(chǎn)能，特別是高端芯片產(chǎn)能，所受的影響更嚴重，芯片漲價帶來的利潤都流向了臺積電、三星、高通、NVIDIA、Intel、AMD等公司手中了。

  解決半導(dǎo)體供應(yīng)問題，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能還是嚴重不足的，需要繼續(xù)擴大晶圓廠建設(shè)。

  “2021世界半導(dǎo)體大會”上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明也談到了國內(nèi)芯片產(chǎn)能的問題，他認為國內(nèi)還需要再建設(shè)8個中芯國際的芯片產(chǎn)能。

  中芯國際目前是國內(nèi)第一大、全球第五大晶圓代工廠，根據(jù)該公司Q1季度的財報，1-3月份等效晶圓產(chǎn)能是54萬片晶圓/月，8個中芯國際的產(chǎn)能就是432萬片晶圓/月，一年的芯片產(chǎn)能高達5000萬片晶圓以上。

  月產(chǎn)能超過400萬晶圓聽上去很多，但是在全球半導(dǎo)體巨頭中還不算夸張，根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計結(jié)果，截至2020年底，三星的月產(chǎn)能是306萬晶圓/月，臺積電也有272萬晶圓/月，美光、SK海力士、東芝分別是193萬晶圓/月、179萬晶圓/月、160萬晶圓/月，加起來超過1000萬晶圓/月，它們五家就占了全球54%的半導(dǎo)體產(chǎn)能。

  由此來看，即便國內(nèi)的產(chǎn)能再增8個中芯國際的體量，占全球的總產(chǎn)能也就是20%左右，考慮到其他廠商未來幾年也會大舉提升產(chǎn)能，這個比例實際上還會更低。

  在全球半導(dǎo)體市場上，中國一個市場消耗的份額就占到了1/3左右，目前的生產(chǎn)及銷售比例是失衡的。

  芯片行業(yè)對于我國來說，起點低、起步慢、發(fā)展緩，但機會是留給有準(zhǔn)備的人，如果我們抓住此次全球疫情危機，在芯片行業(yè)站穩(wěn)腳，勢必可以在全球高科技領(lǐng)域爭得一定話語權(quán)。

  （作者：曲楠 責(zé)編：Martin）