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臺積電美國建廠:量產(chǎn)5nm芯片

摘要:日前,臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計(jì)劃,今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

  ICC訊 日前,臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計(jì)劃,今天得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。

  據(jù)悉,臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠,2021年動(dòng)工,2023年裝機(jī)試產(chǎn),2024年上半年規(guī)模投產(chǎn),主要投產(chǎn)的芯片為目前需求量最高的5nm芯片。

  其實(shí)早在今年年初,臺積電宣布在美國聯(lián)邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下,有意于美國建設(shè)并運(yùn)營一座先進(jìn)晶圓廠,將直接創(chuàng)造1600個(gè)高科技就業(yè)崗位,經(jīng)歷了半年多的時(shí)間終于成功通過審批。

內(nèi)容來自:中關(guān)村在線 王曄
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文章標(biāo)題:臺積電美國建廠:量產(chǎn)5nm芯片
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