光為攜新產品成功參展2023OFC展會

  ICC訊  2023年3月7日-9日，第48屆美國光纖通訊展會OFC在美國加州圣地亞哥成功舉辦，光為攜多款全球暢銷產品參展。其中，光為100G BIDI系列產品深得客戶的青睞。

  隨著光通信對帶寬需求的爆發(fā)式增長，具有低成本效益的QSFP28 100G BIDI單波光模塊受到更多客戶的關注。特別是在100G網絡向400G網絡升級過程中，100G BIDI單波光模塊的使用可以使網絡升級更為便捷，最大限度減少光纖使用量，降低工程布線成本，運營商可以靈活升級數(shù)據中心網絡。據Lightcounting預測，到2025年QSFP28 100G BIDI單波光模塊市場需求將達到300萬只/年。

      光為100G BIDI單波系列產品采用PAM4技術，電接口與現(xiàn)有100G網路設備接口完全兼容，光接口實現(xiàn)用一根光纖直連，節(jié)省光纖資源50%。100G QSFP28 LR1/ER1L BIDI光模塊是下一代100G網絡的最佳選擇，且可直接與4x100G PAM4的400G模塊互聯(lián)互通，進一步提升了鏈路的容量和組網的靈活性。100G QSFP28 BIDI LR1和ER1L已經可以替代LR4和ER4 Lite，成為100G長距離傳輸更具性價比的選擇方案，光為目前可為客戶提供優(yōu)質的100G QSFP28 BIDI全系列產品。

  光為100G QSFP28 BIDI LR1和100G QSFP28 BIDI ER1L已經成功應用于多個國內數(shù)據中心項目中，其中100G QSFP28 BIDI ER1L更適合中長距離的傳輸，可廣泛應用于數(shù)據中心網絡，企業(yè)園區(qū)網絡，5G中回傳網絡中。光為100G BIDI單波產品具備以下優(yōu)勢：

  1.發(fā)射端和接收端僅各使用1顆光芯片，產品設計更簡潔，發(fā)射端采用BOX氣密封裝，散熱性能更好，接收端采用更簡潔的傳統(tǒng)TO氣密性封裝，內置的DSP芯片集成了端到端的KP4-FEC，提升傳輸性能。

  2.基于QSFP28封裝的100G QSFP28 BIDI光模塊可以和現(xiàn)有交換機接口完全兼容;100G QSFP28 BIDI LR1/ER1L光模塊可直接與4x100G PAM4的400G模塊互聯(lián)互通，進一步提升了組網的靈活性。

  3.100G到400G業(yè)務靈活升級，為400G(4*100G)以太網的平滑升級奠定了基礎。

  4.自制BOX氣密器件，散熱性能優(yōu)良，功耗低，支持工業(yè)級溫度范圍需求。

  光為憑借自身強大的自主創(chuàng)新和研發(fā)技術實力，專注深耕光模塊領域，持續(xù)不斷為行業(yè)客戶提供更優(yōu)質的產品和服務，面對光通信行業(yè)發(fā)展的市場需求，造就更優(yōu)秀的產品滿足客戶的要求。

  關于光為

  深圳光為成立于2010年，注冊資本2.1億元，致力于光通信產品的研發(fā)、生產和銷售，是國家級高新技術企業(yè)和工信部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)。公司現(xiàn)有員工400余人，聚集了大批業(yè)內資深人才，憑借對行業(yè)的高度關注和多年的豐富經驗，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產品和解決方案。自成立以來，深圳光為以先進的技術和優(yōu)質的服務贏得了全球客戶的青睞，光模塊年銷量高達八百萬只，產品廣泛應用于城域網、局域網、存儲網絡、無線網絡、數(shù)據中心以及云計算等領域。