WTD 推基于BOB的BOX產(chǎn)品：瞄準(zhǔn)PON產(chǎn)品新未來

　　由于光器件整體價格的長期持續(xù)下降，單純依靠中低端產(chǎn)品的數(shù)量增長拉動銷售的增長，將愈加步履蹣跚。新一輪光器件行業(yè)的增長，將由新產(chǎn)品、新技術(shù)拉動，智能化光器件和高速光器件的年復(fù)合增長率將大大高于平均值，目前的中高端產(chǎn)品將逐步進(jìn)入成熟期。因此，公司的高端產(chǎn)品開發(fā)與市場化顯得更加重要，技術(shù)領(lǐng)先的光器件公司將在下一輪增長中占得先機。

　　憑著多年來在光器件產(chǎn)品的專注與積累，光迅旗下WTD敏銳地洞察了技術(shù)產(chǎn)品的市場發(fā)展趨勢。為適應(yīng)光接入網(wǎng)和高速智能網(wǎng)的發(fā)展，近年來，WTD在接入網(wǎng)光芯片和器件方面取得了較大的進(jìn)展。

　　WTD預(yù)計到，在當(dāng)模塊需求轉(zhuǎn)化為BOSA后，會出現(xiàn)銷售額下滑的壓力。因此，公司在對技術(shù)發(fā)展進(jìn)行準(zhǔn)確評估和對市場相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行充分分析后，于2012年成立了FTTH產(chǎn)品線下的BOX專項項目團(tuán)隊，負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)工作，產(chǎn)品開發(fā)主要定位在基于BOB方案的GPON ONT相關(guān)產(chǎn)品。

　　相對于傳統(tǒng)的PON產(chǎn)品而言，WTD開發(fā)的GPON ONT產(chǎn)品在成本控制方面有比較明顯的優(yōu)勢?；贐OB方案的GPON ONT，在方案實現(xiàn)方面減少了模塊管殼、PCB及控制用MCU等物料。方案直接采用光器件，能減小整機的布板空間需求，達(dá)成更小的封裝尺寸。另外，WTD具備大批量制造光器件的能力，為客戶提供BOSA銷售的業(yè)務(wù)。預(yù)計如果自行應(yīng)用BOSA為客戶完成GPON ONT產(chǎn)品的開發(fā)，可以節(jié)約BOSA的物流費用和周轉(zhuǎn)時間，并降低各指標(biāo)規(guī)范的冗余，BOSA的成品率可以有一定的提升，從而進(jìn)一步達(dá)到降低成本的效果。

　　WTD BOX團(tuán)隊主要由有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗的工程師和高級工程師組成，包括十余名多年從事軟件開發(fā)設(shè)計的博士、碩士，和獨立承擔(dān)過GPON ONT產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)的硬件工程師，對GPON系統(tǒng)有深刻的理解，能準(zhǔn)確理解客戶對于產(chǎn)品的要求。同時，WTD也建立了相應(yīng)的工程技術(shù)和質(zhì)量管理團(tuán)隊，在為客戶提供OEM或ODM時，能根據(jù)客戶的要求，制定相應(yīng)的工藝流程和質(zhì)量控制流程，實現(xiàn)良好的交付。

　　在WTD BOX產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中，公司自制芯片的優(yōu)勢也得到彰顯。目前，公司在DFB激光器和APD制作技術(shù)和工藝控制上已經(jīng)成熟，自主研發(fā)生產(chǎn)的1310nm/1490nm多量子阱DFB激光器和2.5Gb/s APD芯片已經(jīng)大批量的規(guī)模生產(chǎn)。芯片規(guī)劃產(chǎn)能是800k對/月，芯片生產(chǎn)和器件封裝的批量能力將為 BOX產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)發(fā)揮強大的支撐作用。

　　現(xiàn)階段，WTD的BOX團(tuán)隊正與各大設(shè)備商進(jìn)行產(chǎn)品OEM和ODM的聯(lián)合開發(fā)。目前，WTD主要的合作廠商包括烽火、ALU以及一些日本廠商，并已經(jīng)開始小批量生產(chǎn)。與其他幾家主流廠商的合作事宜也在穩(wěn)步商討和推進(jìn)中。與此同時，公司還規(guī)劃新增3000平米的新廠房專門用于BOX產(chǎn)品的生產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn)能達(dá)成后將實現(xiàn)500k/月的生產(chǎn)能力。

　　關(guān)于BOX產(chǎn)品的未來，WTD有著清晰的產(chǎn)品規(guī)劃、明確的技術(shù)攻關(guān)。未來，我們將在芯片產(chǎn)業(yè)化方面重點投入，降低寬帶網(wǎng)絡(luò)光電子器件成本，從芯片層面研究綠色節(jié)能低功耗光電子器件新技術(shù)和新產(chǎn)品；與此同時，將開啟無源芯片和有源芯片并行同時發(fā)展混合集成技術(shù)。解決當(dāng)前急需的光分路器芯片、分合波器芯片、激光器和探測器芯片，進(jìn)而利用混合集成技術(shù)開展OLT和ONU芯片。