金信諾擬定增募資不超6億元，用于多層線路板智能工廠改擴建項目

  ICC訊 1月8日，金信諾發(fā)布2021 年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行 A 股股票預案，擬發(fā)行募集資金總額不超過(含)60,000.00 萬元，在扣除相關(guān)發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168 萬平方米多層線路板(新增 108 萬平米)智能工廠改擴建項目及補充流動資金。

  項目概況

  金信諾基于成熟的 PCB 生產(chǎn)技術(shù)及方案，根據(jù)通信、航空航天、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的市場需求，擬建設(shè)生產(chǎn)及輔助設(shè)施、購置生產(chǎn)設(shè)備，同時引進智能化管理系統(tǒng)，建成大批量多層線路板智能工廠。項目建成達產(chǎn)后，將提高大批量高頻高速 PCB 以及高性能 HDI 等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

  公司的快速發(fā)展及現(xiàn)有的營運資金壓力需進一步補充流動資金

  公司 2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的營業(yè)收入分別為3228,646.70 萬元、259,301.84 萬元、267,690.28 萬元和 146,192.11 萬元;研發(fā)費用分別為 8,451.08 萬元、11,005.75 萬元、12,159.05 萬元和 7,585.88 萬元，占當期營業(yè)收入的比例分別為 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。隨著公司經(jīng)營規(guī)模的不斷擴張，公司流動資金需求也不斷增加;同時，目前公司資產(chǎn)負債率處于較高水平，2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并資產(chǎn)負債率分別為 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司較高的資產(chǎn)負債率也限制了公司外部債務融資的空間及成本。業(yè)務規(guī)模的擴張、研發(fā)投入的持續(xù)增加，都需要大量的資本投入及流動資金予以支撐。

  發(fā)行目的

  1、加大 PCB 產(chǎn)能投入，擴大市場份額，夯實主營業(yè)務 隨著 5G 通信、新興消費類電子、汽車電子以及高性能服務器等高附加值、 高成長性新興應用領(lǐng)域的迅速發(fā)展，PCB 產(chǎn)業(yè)獲得了更廣闊的市場空間。公司 本次募集資金到位后，將有利于公司繼續(xù)加大 PCB 產(chǎn)品投入，整合各業(yè)務板塊 的優(yōu)質(zhì)資源，進一步擴大 PCB 市場份額，提升公司的知名度和市場影響力，進 而促進公司營業(yè)收入的持續(xù)增長。

  2、改善公司資本結(jié)構(gòu)，提高公司抗風險能力 本次向特定對象發(fā)行股票所募資金到位后，能夠有效改善公司的資產(chǎn)負債 率，優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，提高公司的償債能力并降低財務風險，增強公司后續(xù) 的融資能力，為公司經(jīng)營發(fā)展提供有力的營運資金支持，從而滿足公司業(yè)務快速 增長需求。同時，公司核心競爭能力和面臨宏觀經(jīng)濟波動的抗風險能力得到加強， 實現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。