ICC訊 據(jù)消息,中國臺灣最近公布的新半導體補貼方案被稱為“臺灣芯片法”,其設(shè)定的參數(shù)引發(fā)了中國臺灣業(yè)界的爭論。只有在“全球供應(yīng)鏈中處于關(guān)鍵地位”、達到一定研發(fā)支出水平并投資先進工藝技術(shù)設(shè)備的半導體公司才有資格獲得補貼,引發(fā)了對中小型芯片設(shè)計公司被邊緣化的擔憂。
與補貼相比,一些中小IC設(shè)計公司指出,人才短缺是目前最緊迫的問題,也是最難解決的挑戰(zhàn)。
盡管宏觀經(jīng)濟形勢促使主要IDM和IC設(shè)計公司收緊人力資源支出,不排除裁員,但技術(shù)人才仍然是稀缺資源,被高度重視。尤其是對于IC設(shè)計公司來說,技術(shù)人才是最重要的資產(chǎn),尤其是在市場調(diào)整時期,企業(yè)將研發(fā)突破作為重中之重。事實上,許多研發(fā)團隊已被指示在2023年至2024年期間加快技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)。
在中國臺灣,人口老齡化與對科技人才的需求不斷增加形成鮮明對比,中小企業(yè)在人才吸引方面往往輸給更大的國際競爭對手,這是補貼無法解決的問題獨自的。
隨著半導體行業(yè)正在經(jīng)歷一個需要更多跨學科人才的范式轉(zhuǎn)變,目前的學術(shù)培訓似乎不足以彌補產(chǎn)業(yè)差距,因此需要更多的半導體學院。此外,IC設(shè)計公司必須更加積極地吸引海外人才,包括在海外設(shè)立研發(fā)中心。