ICC訊 2023年9月6-8日,全球硅光器件和集成技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)領(lǐng)導(dǎo)者之一和硅光產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)先供應(yīng)商SiFotonics(希烽光電)將攜400G/800G數(shù)通/相干等全系列硅光產(chǎn)品參展第24界中國(guó)光博會(huì)(CIOE)。SiFotonics以“使能硅光應(yīng)用新世代”為參展主題,在12館12B65展臺(tái)全面展示應(yīng)用于400G/800G數(shù)據(jù)中心/計(jì)算互聯(lián)、100G/400G/800G 相干/相干下沉、25G/50G PON以及5G RoF市場(chǎng)所開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)的硅光芯片、硅光組件和光引擎產(chǎn)品,全面助力硅光技術(shù)和產(chǎn)品在新一代數(shù)據(jù)中心、無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)和接入網(wǎng)廣泛產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和部署。
新產(chǎn)品發(fā)布
400G/800G PAM4 硅光芯片組
發(fā)射硅光PIC:
- 高電光帶寬MZI調(diào)制器
- 高效率熱光相移器
- 低插入損耗
- 低半波電壓
接收PD Array:
- 支持單波25G/50G/100G傳輸速率
- 高靈敏度和高可靠性
- 成熟的4x通道和8x通道結(jié)構(gòu)
- 已批量應(yīng)用于主流數(shù)據(jù)中心
400G/800G 硅光引擎
- 集成收發(fā)功能的高密度硅光光引擎
- 專有硅光控制電路和算法
- FPC電接口
- MPO/MT光接口
- 400G/800G 光模塊
- 線性驅(qū)動(dòng)應(yīng)用AI/ML GPU光互聯(lián)
CPO硅光引擎
- 面向DC、AI/ML高性能、低功耗硅光引擎
- 集成硅光MZM PIC、Ge/Si PD、TIA、Driver等
- 符合OIF CPO標(biāo)準(zhǔn)
- 通過(guò)PMF與外置光源連接
- 支持“Direct Drive”應(yīng)用
800G Coherent ICR芯片
- 單片全集成相干接收機(jī)芯片
- 量產(chǎn)發(fā)貨超過(guò)300k
- 覆蓋32G/64G/128G Baud速率
- 支持電信級(jí)非氣密封裝
100G/400G COSA
- 基于自研自產(chǎn)高性能單片集成相干收發(fā)芯片 (ICTR PIC)
- BGA電連接和三端口光連接
- 100G低功耗和小尺寸封裝適用于100G-ZR QSFP28
- 400G 低功耗和小尺寸封裝適用于400G-ZR/ZR+ QSFP-DD 及板卡
- 可靠的非氣密封裝
- 支持DP-QPSK和DP-16QAM調(diào)制
- 符合OIF-IC-TROSA-01.0Type-1標(biāo)準(zhǔn)
5G RoF PD
- 面向微波光子射頻傳輸應(yīng)用的PD芯片
- 高響應(yīng)度、高線性度,面向10G RoF應(yīng)用
- 充分的可靠性驗(yàn)證
Live Demo體驗(yàn)
- 立訊技術(shù)基于SiFotonics 400G硅光芯片組開(kāi)發(fā)的400G硅光LPO光模塊聯(lián)合展示
- SiFotonics 400G 光引擎/400G CPO光引擎現(xiàn)場(chǎng)展示
交流與分享
- SiFotonics CEO潘棟博士將在9月7日舉行的“光電子芯片設(shè)計(jì)制造和封裝技術(shù)論壇”做《硅光在新一代PON, 800G互聯(lián)和相干下沉應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化》主題演講
關(guān)于SiFotonics
SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年,是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一,目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨(dú)特“IDM-Lite”硅光工藝線,先進(jìn)鍺硅外延生長(zhǎng)技術(shù),積累了超過(guò)16年的硅光器件和芯片設(shè)計(jì), 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn), 擁有100+全球?qū)@跈?quán)。已實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺(tái)、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡(luò),大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊,電信網(wǎng)匯聚相干下沉,5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò),新一代PON,激光雷達(dá)與光傳感等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的硅光器件、集成芯片與解決方案,利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。