海光芯誠(chéng)正式成立 打造高速硅光芯片及模塊研發(fā)平臺(tái)

  ICC訊 2024年7月1日，蘇州海光芯創(chuàng)全資子公司—北京海光芯誠(chéng)半導(dǎo)體科技有限公司正式成立。這是海光芯創(chuàng)發(fā)展歷程中的又一重要里程碑，標(biāo)志著公司正式步入“一體兩翼”的發(fā)展通道，暨以蘇州為總部，北京專注于硅光芯片和硅光模組研發(fā)設(shè)計(jì)，南通為模塊生產(chǎn)制造基地。

  北京海光芯誠(chéng)半導(dǎo)體有限公司致力于打造國(guó)產(chǎn)硅光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)核心平臺(tái)，成為中國(guó)的超高速通訊硅光芯片和光電一體化AI芯片的研發(fā)基地，助力中國(guó)建設(shè)獨(dú)立自主的光電芯片產(chǎn)業(yè)集群。通過(guò)光電一體化芯片技術(shù)的開發(fā)，打破國(guó)際上對(duì)中國(guó)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、AI技術(shù)和智能超算技術(shù)的封鎖。以北京良好的集成電路生態(tài)為基礎(chǔ)，與上下游客戶緊密合作，更好地聚焦于產(chǎn)品研發(fā)和客戶服務(wù)。

左五：董事長(zhǎng) 胡朝陽(yáng) 右三：海光芯誠(chéng)總經(jīng)理 曹錫剛

  硅光技術(shù)將光通信的傳輸速率、集成度向更高水平推進(jìn)，是滿足大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)對(duì)高速通信需求的核心技術(shù)之一。海光芯創(chuàng)在硅光技術(shù)領(lǐng)域的布局，始于對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的深刻洞察和對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握，雄厚的研發(fā)能力和持續(xù)不斷的投入，加速了海光芯創(chuàng)在硅光技術(shù)領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。

  經(jīng)過(guò)多年來(lái)在硅光技術(shù)領(lǐng)域的深耕，海光芯創(chuàng)打造了具有獨(dú)立特色的硅光晶圓級(jí)檢測(cè)以及后端處理平臺(tái)。該平臺(tái)覆蓋了晶圓檢測(cè)、后端工藝、耦合封裝、校準(zhǔn)檢測(cè)和模塊生產(chǎn)等全流程，實(shí)現(xiàn)了硅光模塊的規(guī)?；a(chǎn)。硅光平臺(tái)的建立，為海光芯創(chuàng)在硅光領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先提供了有力保障。

  展望未來(lái)，海光芯創(chuàng)將整合蘇州、南通、北京三地資源及產(chǎn)業(yè)鏈，形成更加完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。公司也將繼續(xù)在硅光技術(shù)領(lǐng)域深耕，推動(dòng)光通信技術(shù)的升級(jí)和演進(jìn)，為全球光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。