ICCSZ訊 10月9日,亨通通信產業(yè)集團江蘇亨通光網科技有限公司“ 一種硅光子芯片高度集成多通道光收發(fā)模塊和有源光纜”獲頒盧森堡發(fā)明專利授權,標志著公司知識產權保護在海外再次取得新的突破。在此之前,亨通光網已經有多款產品先后在日本、德國獲得專利授權。
“一種硅光子芯片高度集成多通道光收發(fā)模塊和有源光纜”公開了一種硅光子芯片高度集成多通道光收發(fā)模塊;主要基于先進的硅光子芯片集成技術,提供了一種集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收發(fā)模塊和有源光纜。
目前,全球光纖通信正向高度集成化和低功耗的方向發(fā)展,在數(shù)據通訊領域起到關鍵作用的光通訊器件的小型化、集成化、低功耗和低成本已成為當前光通訊行業(yè)乃至數(shù)據即服務市場的迫切需求。
與傳統(tǒng)光通訊器件的分離生產、組裝式的生產工藝不同,硅光子芯片技術集成了SOI和CMOS工藝平臺技術,使得集成光子芯片的開發(fā)、生產與當前主流半導體工業(yè)有機融合,為高帶寬、高速率、低成本和低能耗的光通訊產業(yè)提供了新的解決方案。