華拓ATOP與英特爾Intel簽署合作備忘錄 開發(fā)基于英特爾硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模塊

  ICC訊 華拓ATOP與英特爾Intel近期簽署合作備忘錄，采用英特爾Intel 200G per lane PIC 開發(fā)1.6T硅光模塊。協(xié)議包括800G 2*FR4硅光模塊PIC套片的合作，為下一代AI應用和高速數據中心網絡提供解決方案。英特爾Intel作為全球領先的半導體公司，在硅光芯片設計和制造方面擁有豐富經驗，華拓ATOP作為行業(yè)領先的光模塊與光器件研發(fā)生產商之一，在硅光模塊設計制造方面具有成熟經驗。根據協(xié)議內容，合作雙方將調動公司研發(fā)、市場資源，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同為客戶端推出高速硅光模塊。

  此外，在即將到來的OFC2024，華拓將現(xiàn)場Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模塊，首席科學家Dr. Toshi K. Uchida 將發(fā)表200 per Lane演進1.6T光模塊的主題演講。

  關于華拓光通信

  四川華拓光通信股份有限公司成立于2010年，作為行業(yè)領先的光模塊與光器件研發(fā)生產商之一，致力于為全球電信運營商、設備商、互聯(lián)網廠商等客戶提供創(chuàng)新的產品與解決方案。

  目前華拓產品覆蓋寬帶接入、5G無線接入、傳輸網、數據中心四大應用領域，服務全球客戶超500家，在歐洲、北美、亞太等地區(qū)設立了分公司及運營中心，在中國成都設有研發(fā)中心，在中國綿陽、馬來西亞檳城設有工廠。華拓3萬平米智能制造基地，可提供光器件、PON、高速光模塊等產品OEM/ODM/JDM服務。