專訪宏芯科技：垂直體系迸發(fā)核心競(jìng)爭(zhēng)力 硅光芯片和模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，硅光技術(shù)提供商宏芯科技(泉州)有限公司(簡(jiǎn)稱宏芯科技,Macrochip)隆重展示了100G/400G/800G/1.6T系列硅光芯片、以及100G CWDM4、200G FR4、400G DR4、400G FR4、800G DR8系列硅光模塊，并在現(xiàn)場(chǎng)演示400G DR4硅光模塊的性能，公司的硅光技術(shù)獲得客戶的高度關(guān)注與認(rèn)可。

  中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、宏芯科技創(chuàng)始人楊林接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，他介紹宏芯科技是一家專注于數(shù)據(jù)中心用的硅光芯片與模塊研發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。伴隨著AI算力、云數(shù)據(jù)中心持續(xù)迭代升級(jí)，更大容量的光通信傳輸需求變得極為緊迫，400G光模塊市場(chǎng)持續(xù)旺盛，800G光模塊需求在2023年受AI算力連接驅(qū)使遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。面對(duì)AI算力互連和云數(shù)據(jù)中心釋放的高速光模塊市場(chǎng)機(jī)會(huì)，公司以硅光芯片技術(shù)為切入起點(diǎn)，重點(diǎn)研發(fā)和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片與光模塊，旨在滿足云數(shù)據(jù)中心客戶對(duì)高速光互連的需求。

  楊林認(rèn)為，硅光技術(shù)公司布局芯片、器件到模塊的垂直整合體系可以帶來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。傳統(tǒng)III-V族平臺(tái)相比硅光平臺(tái)，其優(yōu)勢(shì)在于供應(yīng)鏈較為成熟，但I(xiàn)II-V族的劣勢(shì)是技術(shù)演進(jìn)已經(jīng)來到了“天花板”，行業(yè)需要尋求更長(zhǎng)遠(yuǎn)的技術(shù)突破。硅光采用光電集成，可以給未來光互連提供更廣闊的空間想象。III-V族平臺(tái)采用分立器件的組裝技術(shù)，存在復(fù)雜的重復(fù)操作和分散的產(chǎn)業(yè)分工。伴隨著光通信系統(tǒng)愈發(fā)復(fù)雜和交換機(jī)端口密度越來越高，分立器件的組裝方式更容易產(chǎn)生連接故障，將光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)架構(gòu)簡(jiǎn)化更是行業(yè)客戶的要求。

  盡管III-V族從過去至今一直是市場(chǎng)的主流技術(shù)，而硅光從2016年才進(jìn)入商用市場(chǎng)的視野，但硅光的優(yōu)勢(shì)在于良率高、技術(shù)演進(jìn)順利，目前的方案已經(jīng)可以支持3.2T。硅光平臺(tái)可以集成調(diào)制器、復(fù)用器、探測(cè)器、偏振和相位控制器、光波導(dǎo)等多個(gè)關(guān)鍵功能，滿足光模塊小型化和高集成的趨勢(shì)。這種特性使得硅光產(chǎn)業(yè)不適合分工明確的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式，因?yàn)樾酒?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%a8%a1%e5%9d%97&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">模塊的生產(chǎn)方式中間還將產(chǎn)生很多溝通及試錯(cuò)成本，而好的硅光芯片公司需要具備模塊研發(fā)能力，在客戶設(shè)計(jì)方案遇阻的時(shí)候可以提供合適的解決方案。垂直整合體系賦予了宏芯科技強(qiáng)大的核心競(jìng)爭(zhēng)力：一方面公司積累了豐富的硅光芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司可以在光模塊研制上獲得更高的適配效率，加速產(chǎn)品迭代速度，最終為客戶提供更好的解決方案。

宏芯科技800G硅光芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  在產(chǎn)品進(jìn)度方面，公司在2020年12月成立，2021年下半年至2022年上半年成功量產(chǎn)了4款硅光芯片產(chǎn)品，包括100G PSM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4硅光芯片。2023年伴隨著AI驅(qū)動(dòng)800G需求上升，公司也順勢(shì)量產(chǎn)了800G DR8和2*FR4兩種主流芯片。芯片產(chǎn)品的廠內(nèi)檢測(cè)和客戶驗(yàn)證皆取得優(yōu)秀的反饋。

  此外，基于硅光芯片的100G CWDM4、200G FR4、400G DR4和400G FR4四款硅光模塊也成功導(dǎo)入量產(chǎn)，并向客戶送樣驗(yàn)證中。四款硅光模塊生產(chǎn)良率達(dá)90%以上，可以有效攤薄自身研發(fā)成本和降低客戶支出投入。在更下一代產(chǎn)品方向上，生成式人工智能(AIGC)應(yīng)用的爆發(fā)使得數(shù)據(jù)帶寬和算力連接面臨巨大壓力，800G進(jìn)入大規(guī)模商用的同時(shí)，1.6T也在加速市場(chǎng)化步伐，宏芯科技提前布局1.6T產(chǎn)品研發(fā)，力爭(zhēng)搶占下一代數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)核心位置。

宏芯科技創(chuàng)始人楊林(左)接受訊石采訪

  楊林表示，硅光技術(shù)的潛在應(yīng)用場(chǎng)景有通信、傳感和計(jì)算。通信方面有傳統(tǒng)通信以及存在可能性的量子通信;傳感方面主要是激光雷達(dá)及生物傳感;計(jì)算則分為光計(jì)算和量子計(jì)算。都能在硅光平臺(tái)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。硅光技術(shù)現(xiàn)在之所以受到普遍的關(guān)注，主要因?yàn)?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面都存在著很大的進(jìn)步空間，依托我國(guó)強(qiáng)大的信息產(chǎn)業(yè)，有望率先突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共性瓶頸問題。而宏芯科技以解決我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)“缺芯”難題為己任，將致力于成為國(guó)際一流的硅光芯片與模塊供應(yīng)商，助力光通信客戶實(shí)現(xiàn)升級(jí)發(fā)展。