芯片供應(yīng)商繼續(xù)采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝需求持續(xù)上升

  ICC訊 5 月 24 日，據(jù) DIGITIMES 報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，雖然消費(fèi)類(lèi) IC 封裝業(yè)務(wù)持續(xù)放緩，但 OSAT 公司從美國(guó)、中國(guó)大陸和日本的客戶那里收到越來(lái)越多關(guān)于芯片制造解決方案的詢問(wèn)。這些客戶熱衷于將先進(jìn)封裝和 Chiplet 工藝技術(shù)應(yīng)用于其產(chǎn)品。

  消息人士稱(chēng)，大多數(shù)專(zhuān)注于 IT 和消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣 Fabless 芯片廠商認(rèn)為未來(lái)幾個(gè)月的訂單能見(jiàn)度仍然很弱，進(jìn)而導(dǎo)致包括日月光在內(nèi)的 OSAT 公司縮短了引線鍵合訂單的交貨時(shí)間。

  盡管如此，消息人士指出，OSAT 和高端 IC 測(cè)試接口廠商樂(lè)觀地認(rèn)為，疫情推動(dòng)的日常生活數(shù)字化加速將給他們帶來(lái)積極的商業(yè)前景。

  他們的理由是，為了滿足數(shù)字化趨勢(shì)，芯片供應(yīng)商繼續(xù)采用先進(jìn)的 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術(shù)，以加強(qiáng)其芯片計(jì)算能力及支持芯片異構(gòu)集成，從而擴(kuò)大在數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能乃至新興的元宇宙等領(lǐng)域的應(yīng)用，為其后道封測(cè)合作伙伴創(chuàng)造穩(wěn)定的商業(yè)機(jī)會(huì)。

  消息人士還表示，除了臺(tái)積電和英特爾擁有自己的晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)外，日月光科技及其附屬公司矽品、長(zhǎng)電科技在韓國(guó)的工廠以及安靠都開(kāi)發(fā)了自己的以硅橋互連為特色的扇出式封裝解決方案。其中，日月光和矽品已經(jīng)加入包括 AMD 在內(nèi)的美國(guó)主要芯片制造商供應(yīng)鏈，因?yàn)槠浣鉀Q方案的性價(jià)比較高。