聯(lián)特科技9月13日敲鐘上市 募資投資高速光模塊 再創(chuàng)輝煌

  ICC訊 武漢聯(lián)特科技股份有限公司證券簡稱：“聯(lián)特科技”證券代碼“301205”，于9月13日在武漢舉行了隆重的掛牌上市敲鐘儀式。 首日開盤價達每股54.99元，大漲22.64%。本次，聯(lián)特科技擬公開發(fā)行股票不超過1802萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。此次發(fā)行價格為40.37元，公司擬募集資金6億元，分別用于高速光模塊及5G通信光模塊建設項目以及研發(fā)中心建設項目和補充流動資金項目。

聯(lián)特科技董事長、總經理張健

  聯(lián)特科技董事長、總經理張健在致辭中表示：為及時把握“創(chuàng)業(yè)板”的發(fā)展機遇，聯(lián)特科技于2020年順利完成了股份制改造，成立了股份有限公司，并嚴格按照股份制公眾公司的要求完善企業(yè)管理、優(yōu)化發(fā)展戰(zhàn)略、提升盈利水平。經過公司上下的齊心協(xié)作和各界合作伙伴的鼎力支持，聯(lián)特科技終于在此刻迎來捷報，正式進入資本市場。 今天的上市，開啟了聯(lián)特科技發(fā)展的新篇章，公司將在“二次創(chuàng)業(yè)”的新征程上再次揚帆起航，將繼續(xù)秉承“技術立足、產品領先”的發(fā)展策略，堅持自主創(chuàng)新，繼續(xù)努力奮斗，和各個合作伙伴深化合作，抓住大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網和人工智能等新興市場機遇，借力資本市場，快速發(fā)展、再創(chuàng)輝煌，成為全球領先的光模塊和光聯(lián)接解決方案提供商，從而回報社會和廣大的投資者。

  創(chuàng)業(yè)板上市是聯(lián)特科技發(fā)展歷程中的重要里程碑，是對公司成立11年來不斷創(chuàng)新發(fā)展成果的重要肯定。在新的起點上，祝賀聯(lián)特科技再創(chuàng)輝煌!

  關于聯(lián)特科技

  聯(lián)特科技成立于2011年，十余年來專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產和銷售，在光電芯片集成、光器件和光模塊設計以及生產工藝方面掌握一系列關鍵技術，形成了較為完整的光模塊產業(yè)鏈。公司擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設計、生產能力，是國內少數(shù)可以批量交付涵蓋從10G到400G全系列光模塊的廠商。聯(lián)特科技的光模塊產品種類豐富，目前已開發(fā)生產不同型號的光模塊產品1000余種，產品覆蓋面廣，產能持續(xù)提升。服務客戶包括NOKIA、IPG、中興通訊、烽火通信、浪潮等國內外知名企業(yè)。

  光模塊行業(yè)目前以數(shù)據(jù)中心、5G通信的需求為驅動向前發(fā)展，市場需求旺盛。同時，該行業(yè)屬于技術密集型的高新技術行業(yè)，行業(yè)技術發(fā)展、迭代較快。聯(lián)特科技產品和核心技術達到國內領先水平。2013年至今，公司持續(xù)被認定為高新技術企業(yè)。