ICC訊 12 月 2 日消息,據(jù)國外媒體報道,產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露,臺積電的 3nm 制程工藝已開始試驗(yàn)性生產(chǎn),將在明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)。
臺積電 3nm 工藝開始試驗(yàn)性生產(chǎn),也符合他們這一先進(jìn)制程工藝的推進(jìn)預(yù)期。在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電 CEO 魏哲家均透露,他們的 3nm 制程工藝,將在 2021 年風(fēng)險試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
如果產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息屬實(shí),在明年 1 月份的財報分析師電話會議上,魏哲家可能就會透露 3nm 工藝風(fēng)險試產(chǎn)的消息。在今年 7 月份的二季度財報分析師電話會議上,魏哲家就曾透露他們的 4nm 工藝已在三季度風(fēng)險試產(chǎn)。
透露臺積電 3nm 工藝已開始試驗(yàn)性生產(chǎn)的消息人士,還透露臺積電 3nm 工藝,是在晶圓十八廠試驗(yàn)性生產(chǎn)的。晶圓十八廠,也是臺積電官網(wǎng)公布的 3nm 工藝的主要生產(chǎn)工廠。
臺積電在官網(wǎng)上表示,3nm 工藝是 5nm 之后一個完整的工藝節(jié)點(diǎn)跨越,3nm 工藝代工的芯片,晶體管的理論密度較 5nm 工藝將提升 70%,運(yùn)行速度將提升 15%,能效將提升 30%。