iFOC 2023參展預(yù)告 | 華興激光將攜高質(zhì)量外延片系列精彩亮相 展位號B02

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會（iFOC 2023）將在深圳機場凱悅酒店隆重舉辦。相信光 不負(fù)眾望！化合物半導(dǎo)體外延一站式解決方案提供商江蘇華興激光科技有限公司（簡稱華興激光）將參展iFOC訊石研討會（展位號：B02），屆時公司將展示高速光通信激光外延片、大功率激光外延片、硅光用大功率激光外延片、光探測外延片以及外延及工藝代工服務(wù)。華興激光技術(shù)產(chǎn)品專家將與通信、光電子行業(yè)客戶開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品需求的交流合作。

  展示產(chǎn)品：

  1. 高速光通信激光外延片(10G/25G/50G：FP、DFB、EML);

  2. 大功率激光外延片(650、808、905、980、1064、1654);

  3. 硅光用大功率激光外延片(BH、RWG);

  4. 光探測外延片(10G/25G/50G：PIN、APD);

  5. 外延及工藝代工服務(wù)：多次外延生長、MOCVD Zn擴散、光柵加工(全息、EBL)、光電材料表征等。

  關(guān)于華興激光 Huaxing Optoelectronics

  江蘇華興激光科技有限公司專注生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體外延片晶圓，在外延材料制備領(lǐng)域已累計獲得國家專利50余項。公司擁有一條完整的化合物半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)線，包括材料生長、微納結(jié)構(gòu)加工以及分析檢測設(shè)備。制備的外延片經(jīng)下游客戶進(jìn)行芯片工藝制作和封裝后可制成各類半導(dǎo)體激光芯片，廣泛應(yīng)用于光纖通信、激光傳感、激光醫(yī)療、激光加工等領(lǐng)域。華興激光秉承“誠信、務(wù)實、創(chuàng)新、精準(zhǔn)、高效”的價值理念，以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，致力成為世界一流化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)商！

  iFOC訊石研討會（iFOC 2023）報名注冊

  第21屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(iFOC 2023)主題：“相信光·不負(fù)眾望”，光是人類未來社會經(jīng)濟發(fā)展的重要驅(qū)動力，通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施對光通訊、光電子和光學(xué)技術(shù)的發(fā)展機遇。演講團隊主要由運營商專家、互聯(lián)網(wǎng)專家、知名光通訊企業(yè)CEO/CTO、國際知名市場分析師，以及各光通訊協(xié)會的代表組成。iFOC訊石研討會自2001年舉辦以來深受行業(yè)同仁認(rèn)可，現(xiàn)已成為光通訊行業(yè)最具影響力的專題會議之一，會議主題緊隨時代前沿，立足技術(shù)演進(jìn)，洞察市場機遇，與行業(yè)專業(yè)人士共同探尋通信市場未來發(fā)展趨勢。

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