ICC訊 新加坡時間2024年3月25日--Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨樹光科),一家面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和人工智能互連應用的硅光子芯片制造商,與ATOP Corporation(華拓光通信)簽署了一份諒解備忘錄(MOU),以建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將其用于1.6T及以上速率光模塊的200G/通道硅光引擎商業(yè)化,這些模塊包括共封裝光學(CPO)和可插拔封裝。此次戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系是建立在雙方之前在CPO光引擎、800G-LPO、800G-DR8和400G-DR4可插拔收發(fā)模塊領域的密切合作基礎上。
該硅光引擎使用雨樹光科專有的硅光子平臺構(gòu)建,該平臺具有超高帶寬調(diào)制器和光電探測器、低插入損耗和高產(chǎn)量模塊封裝技術(shù)。華拓光通信最先進的生產(chǎn)線、硅光模塊的專業(yè)知識和技術(shù)能力將大大加快這些200G/通道收發(fā)器模塊的上市時間。
雨樹光科還將在OFC 2024上展示其用于CPO和線性驅(qū)動的200G/通道硅光平臺的成果(時間:2024年3月26日 17:00~17:15;地點:Tu3A.2;演講者:Xin Li,雨樹光科;主題:1.6 Tbps (224 Gbps/λ) Silicon Photonic Engine Fabricated With Advanced Electronic-Photonic FOWLP for Co-Packaged Optics and Linear Drive Applications)。華拓光通信也將在OFC 2024上展示其800G DR8和400G DR4硅光子收發(fā)器,首席科學家Dr. Toshi K. Uchida 將發(fā)表200 per Lane演進1.6T光模塊的主題演講(時間:2024年3月27日15:45-16:15;地點Theater 3)。
關(guān)于新加坡雨樹光科(Rain Tree Photonics Pte. Ltd.)
低能耗、低成本的光互連升級正日益成為云計算和人工智能(AI)應用的瓶頸。雨樹光科專有的硅光平臺直接解決了這些瓶頸,賦能真正可升級的光學互連解決方案。作為硅光子芯片制造商,雨樹光科專注于利用現(xiàn)有的Fabless生態(tài)鏈,并把它升級為獨創(chuàng)的Fabless++ 為客戶提供一站式解決方案。結(jié)合“量產(chǎn)主導”(DFM)的硅光平臺和技術(shù)專利,雨樹光科能夠以低成本批量提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。通過解決客戶在使用硅光子芯片時面臨的各種挑戰(zhàn),雨樹光科能夠大大縮短客戶的開發(fā)周期,幫助他們快速將產(chǎn)品推向市場。雨樹光科從新加坡IME, A*STAR孵化出來,由著名的風險投資公司支持。團隊包括硅光子學專家、光通訊行業(yè)資深人士和來自世界一流大學的博士人才。雨樹光科總部位于新加坡,在中國設有分公司。
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Rain Tree Photonics Pte. Ltd. (新加坡雨樹光科)
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