Rockley攜手多家伙伴展示共同封裝光學(xué)OptoASIC交換機系統(tǒng)

  ICCSZ訊（編譯：Aiur） 據(jù)外媒Lightwave報道，硅光子技術(shù)提供商Rockley Photonics宣布攜手數(shù)家合作伙伴發(fā)起了25.6-Tbps OptoASIC交換系統(tǒng)Demo演示，OptoASIC交換利用Rockley自己的LightDriver光引擎和銅纜直連400G模塊，以及來自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技術(shù)，他們被Rockley稱為“其他領(lǐng)先行業(yè)的伙伴”。

  Rockley表示其LightDriver技術(shù)通過使用100G PAM4信號可以實現(xiàn)容量從0.8T到3.2Tbps的演進。因此，OptoASIC交換機系統(tǒng)平臺可從當(dāng)前的25.6 Tbps擴展到51.2 Tbps甚至更高，尤其是啟用基于硅光子的LightDriver，該平臺特征如下：

  ·可定制的LightDriver引擎和銅纜連接模塊

  ·一顆外置于可插拔QSFP-DD模塊前板的激光光源

  ·由Molex BiPass和Samtec Si-FLY組合的銅“解決方案”

  ·TE Connectivity的常規(guī)和間距細(fine-pitch)CP插座

  同時，Accton也對這項交換系統(tǒng)平臺貢獻了其設(shè)計和產(chǎn)品技術(shù)。該公司成功在一塊京瓷(Kyocera)襯底上集成了MAC ASIC、光引擎和銅連接器等，由一個 TE Connectivity插座連接。這次演示交換機平臺還利用了 Vicor公司垂直電源GCM裝置。

  Rockley Photonics 首席執(zhí)行官Andrew Rickman表示：“我們非常高興能和業(yè)界伙伴們共同為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心連接空間提供這些方案，為共同封裝光學(xué)(co-packaged optics，CPO )的產(chǎn)業(yè)化打造一個強大共贏的經(jīng)濟生態(tài)。這次由Rockley、Accton、Molex和TE主導(dǎo)的合作演示，我們相信它將邁向為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心連接提供高性能、高性價比光器件的重要一步?！?