1704.8億！美國擬補(bǔ)貼芯片

  ICC訊  美國政府傳計劃對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)祭出規(guī)模250億美元(約合分民幣1704.8億元)的補(bǔ)助金、力促將半導(dǎo)體生產(chǎn)回流美國，降低過度依賴海外生產(chǎn)的風(fēng)險。

  日經(jīng)新聞26日報道，美國國會為了促使半導(dǎo)體生產(chǎn)回流美國、已開始討論要新推出規(guī)模250億美元的補(bǔ)助金，期望藉由巨額的公共支援，提升英特爾等美國半導(dǎo)體大廠的研發(fā)能力，促使供應(yīng)鏈回歸美國國內(nèi)，主因若放置半導(dǎo)體生產(chǎn)依賴海外的情況不理的話，除將導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競爭力下滑之外，也恐將對國家安全、軍事實(shí)力造成影響。

  美國資訊技術(shù)與創(chuàng)新基金會(ITIF)分析指出，在全球半導(dǎo)體市場上，以英特爾為首的美國企業(yè)占全球市占率達(dá)47%，遠(yuǎn)高于排名第2 位的韓國(19%)、第3位的日本(10%)。不過據(jù)美國波士頓咨詢集團(tuán)指出，就半導(dǎo)體產(chǎn)能來看，美國占全球市占率僅12%，而這主要是因?yàn)槊绹蠖嗍窍裼ミ_(dá)、高通那樣的無晶圓廠企業(yè)，生產(chǎn)大多委托給中國臺灣等海外企業(yè)進(jìn)行。反觀中國的半導(dǎo)體產(chǎn)能全球市占率超越美國達(dá)15%，且預(yù)估10年后將揚(yáng)升至24%，超越臺灣居全球首位。

  報道指出，上述對半導(dǎo)體的補(bǔ)助計劃將編列于美國2021 年會計年度(2020 10月-2021年9 月)預(yù)算內(nèi)，美國參議院、眾議院皆已對該半導(dǎo)體援助法案進(jìn)行跨黨派審議，而力推制造業(yè)回歸美國的特朗普政府也將對該法案的成立提供援助。

  根據(jù)該法案的草案，美國聯(lián)邦政府計劃創(chuàng)設(shè)一個為期10年、規(guī)模達(dá)150億美元的基金，對每家半導(dǎo)體工廠、研發(fā)設(shè)施的投資案最高提供30億美元的補(bǔ)助。另外，美國國防部等部門計劃提供50億美元資金協(xié)助要求更高的半導(dǎo)體生產(chǎn)，且也計劃追加提供50億美元預(yù)算進(jìn)行相關(guān)的研發(fā)。也就是說，光美國聯(lián)邦政府對半導(dǎo)體提供的補(bǔ)助金規(guī)模就將達(dá)250億美元，而美國各州/地方政府也將藉由稅賦優(yōu)惠等措施提供援助。