中瓷電子：多款1.6T光模塊配套陶瓷產(chǎn)品處于交樣階段

  ICC訊 2 月 28 日— 29 日，中瓷電子((003031.SZ))接受特定對象調研活動，公司董事會秘書、公司副總經(jīng)理、證券事務代表及相關工作人員參與接待并回答了相應提問。

  中瓷電子表示，公司IPO募投項目廠房已于2023年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)能和產(chǎn)量正在逐步釋放。公司將緊跟市場及技術方向，新產(chǎn)品開發(fā)和項目產(chǎn)品結構將隨市場需求變化而調整。

  掌握了電子陶瓷外殼核心材料 1.6T產(chǎn)品交樣

  面對目前AI市場對高速光模塊的火熱需求，目前中瓷電子已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。同時，公司在積極開展現(xiàn)有業(yè)務的同時，也在不斷探索和跟進行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。

  公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應用于國產(chǎn)半導體關鍵設備中。

  2023年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現(xiàn)增長的態(tài)勢。公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。

  提到自身優(yōu)勢，中瓷電子稱，公司掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術的知識產(chǎn)權，具備質量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領域，實現(xiàn)了關鍵核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件領域，面向半導體設備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導體設備行業(yè)的突出問題，拓展公司產(chǎn)品領域。

  重組后穩(wěn)步推進多元化發(fā)展戰(zhàn)略

  中瓷電子回復中提到，重組完成后，公司各項經(jīng)營活動正常且順利，我們認為目前大環(huán)境、市場、基本面沒有重大不利影響，各分、子公司亦全力生產(chǎn)保障重組業(yè)績預測承諾的實現(xiàn)。

  博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。隨著新一代5G移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。博威公司產(chǎn)品基本覆蓋5G主要應用場景，同步開展微基站、小站等應用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據(jù)每年終端客戶建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產(chǎn)品也不同。

  國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的碳化硅功率模塊，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，進一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發(fā)，4搶占行業(yè)技術高地，在智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現(xiàn)對IGBT功率模塊的部分替代。

  此外，博威公司緊密圍繞當前合作用戶需求，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件關鍵技術突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關芯片與器件領域儲備關鍵技術和開發(fā)樣品，并根據(jù)用戶系統(tǒng)開發(fā)進程，穩(wěn)步推進產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化布局。

  產(chǎn)品方面，國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術指標和性能媲美國外主流廠家產(chǎn)品，部分型號產(chǎn)品已批量供貨中。電動汽車主驅用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪，其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊已向國內一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動汽車主驅用大功率MOSFET產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗證，正在進行上車前批產(chǎn)驗證。