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仕佳光子:DFB 激光器芯片今年前三季度出貨量已超去年全年

摘要:仕佳光子在投資者活動(dòng)中透露:目前公司在汽車(chē)?yán)走_(dá)上的產(chǎn)品主要是 1550 波長(zhǎng)光纖激光器的種子光源,屬于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷達(dá)廠商完善和修改產(chǎn)品,尚未到核算毛利率的程度;近 2-3 年公司 AWG 產(chǎn)品的增長(zhǎng)主要來(lái)自數(shù)通市場(chǎng)。

 ICC訊 近日,仕佳光子舉行特定對(duì)象調(diào)研投資者活動(dòng)。公司 2022 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 6.84 億元,同比增長(zhǎng) 21.27%,各大業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)品收入均有所增長(zhǎng),其中光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅最大。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 6,731.69 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 152.57%;扣非后歸母凈利潤(rùn) 4,567.82 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 1500.63%;主要得益于全球數(shù)據(jù)中心及接入網(wǎng)市場(chǎng)建設(shè)需求持續(xù)推動(dòng)下,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,尤其是 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長(zhǎng)。

 以下為投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹:

  1、Q:各類產(chǎn)品營(yíng)收結(jié)構(gòu)與中報(bào)相比變化如何?

  A:目前公司三大板塊產(chǎn)品,光芯片及器件產(chǎn)品營(yíng)收占比 48%,其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品占比最大,PLC 芯片系列產(chǎn)品次之,DFB 芯片產(chǎn)品占比最小;室內(nèi)光纜產(chǎn)品營(yíng)收占比 26%;線纜材料營(yíng)收占比 26%。光芯片與器件產(chǎn)品在主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品收入占比與中報(bào)相比進(jìn)一步提升。

  2、Q:公司在汽車(chē)?yán)走_(dá)方面有什么產(chǎn)品?與光芯片產(chǎn)品的毛利率差異如何?

  A:目前公司在汽車(chē)?yán)走_(dá)上的產(chǎn)品主要是 1550 波長(zhǎng)光纖激光器的種子光源,屬于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷達(dá)廠商完善和修改產(chǎn)品,尚未到核算毛利率的程度,所以暫時(shí)無(wú)法比較差異。

  3、Q:公司第三季度政府補(bǔ)助占比高,未來(lái)政府補(bǔ)助規(guī)模如何?

  A:政府補(bǔ)助主要來(lái)源于我們承擔(dān)了國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目、河南省重大科技專項(xiàng)等項(xiàng)目,部分項(xiàng)目有產(chǎn)業(yè)化指標(biāo),公司也會(huì)匹配部分科研經(jīng)費(fèi)。每年政府補(bǔ)助金額平均在 2000 萬(wàn)元左右。

  4、Q:近期海外建設(shè) 5G、寬帶網(wǎng)絡(luò)需求較大,尤其北美、印度等國(guó)家,請(qǐng)問(wèn)與公司相關(guān)的 PLC 業(yè)務(wù)明年需求如何?

  A:國(guó)內(nèi)的光纖到戶已達(dá)到頂峰,但海外的很多國(guó)家覆蓋率不高,尤其疫情影響導(dǎo)致海外居家辦公需求量大增,預(yù)期有較大的市場(chǎng),對(duì)公司的常規(guī)的均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品會(huì)有很好的拉動(dòng)。同時(shí),國(guó)內(nèi)出現(xiàn)新的需求 FTTR(光纖到房間),從去年下半年開(kāi)始鋪開(kāi),隨著國(guó)家 FTTR 的建設(shè)進(jìn)度加快,預(yù)計(jì)對(duì)非均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品明后年會(huì)有比較大的增長(zhǎng)。

 5、Q:前期看到公司公告稱與政府投資平臺(tái)等一起設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金,出資 1.6 億,產(chǎn)業(yè)基金的背景和后續(xù)的投資情況如何?對(duì)我們未來(lái)發(fā)展有什么作用?

  A:產(chǎn)業(yè)基金主要投資于光電子行業(yè)等新興企業(yè)股權(quán),圍繞仕佳光子產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行投資,有利于公司產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略擴(kuò)張。產(chǎn)業(yè)基金未來(lái)會(huì)積極尋找市場(chǎng)上符合要求的標(biāo)的公司進(jìn)行投資。

  6、Q:公司股權(quán)回購(gòu)是否已經(jīng)結(jié)束?后續(xù)股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃如何?

  A:目前股權(quán)回購(gòu)尚未結(jié)束,還在實(shí)施中。股權(quán)回購(gòu)?fù)瓿珊螅緯?huì)及時(shí)發(fā)布相關(guān)公告。后續(xù)股權(quán)激勵(lì)方案,公司在制定后也會(huì)及時(shí)發(fā)布公告。

 7、Q:明年 AWG 產(chǎn)品如何?目前客戶訂單覆蓋率如何?

  A:客戶訂單一般是 2 個(gè)月內(nèi)的,暫未覆蓋到明年,但國(guó)內(nèi)電信市場(chǎng)的比較成熟穩(wěn)定,雖然應(yīng)用于骨干網(wǎng)的 AWG 芯片產(chǎn)品在目前公司份額占較小,但明年預(yù)計(jì)會(huì)有較大的增長(zhǎng)。數(shù)通市場(chǎng)方面,隨著全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的持續(xù)推動(dòng),預(yù)計(jì)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的 AWG 芯片系列產(chǎn)品繼續(xù)保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

  8、Q:全年研發(fā)費(fèi)用率屬于什么水平?

  A:總體研發(fā)投入在增加,研發(fā)費(fèi)用率保持相對(duì)穩(wěn)定的態(tài)勢(shì),某個(gè)時(shí)期下降是正常的,因?yàn)橛械难邪l(fā)項(xiàng)目已形成批量轉(zhuǎn)產(chǎn),但總體研發(fā)投入是保持持續(xù)增加的。

  9、Q:AWG 研發(fā)進(jìn)度如何?數(shù)通和電信市場(chǎng)的比例如何分配?

  A:公司 2016 年研發(fā)出骨干網(wǎng)用 DWDM AWG 芯片,2017 年開(kāi)發(fā)出數(shù)據(jù)中心用 O 波段 4 通道 AWG 芯片。電信市場(chǎng)的主要客戶是設(shè)備商,得益于骨干網(wǎng)擴(kuò)容及波分復(fù)用技術(shù)下沉的原因,加上芯片國(guó)產(chǎn)化的需求,我們有機(jī)會(huì)進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流設(shè)備商,去年年底已全部完成設(shè)備商驗(yàn)證。數(shù)通市場(chǎng)方面,公司研發(fā)進(jìn)度較快,近 2-3 年公司 AWG 產(chǎn)品的增長(zhǎng)主要來(lái)自數(shù)通市場(chǎng)。

  10、Q:DFB 研發(fā)進(jìn)展如何?

  A:2016 年開(kāi)始研發(fā) DFB 激光器芯片,去年銷(xiāo)售的 DFB 激光器芯片的數(shù)量突破 1000 萬(wàn)顆,今年前三季度出貨量已超去年全年出貨量,主要以 2.5G DFB 和 10G DFB 為主。此外,公司開(kāi)發(fā)了幾款針對(duì)新應(yīng)用場(chǎng)景的 DFB 激光器,應(yīng)用場(chǎng)景有:1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達(dá)配套的光源,作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域,例如氣體傳感等。在上述幾個(gè)方面已進(jìn)入送樣階段,有部分形成小批量訂單。

 11、Q:與美國(guó)關(guān)系緊張,公司的產(chǎn)線設(shè)備是否會(huì)受到影響?

  A:公司產(chǎn)能的 80%以上都是由國(guó)產(chǎn)化設(shè)備完成,暫時(shí)不會(huì)受到中美關(guān)系緊張的影響。

 12、Q:激光雷達(dá)進(jìn)展如何?有無(wú)訂單?

  A:公司針對(duì)激光雷達(dá)的產(chǎn)品主要是光纖激光器的種子光源, 1550nm DFB。目前與國(guó)內(nèi)的幾家雷達(dá)廠商已建立合作關(guān)系,現(xiàn)在在送樣階段,有部分形成小批量訂單。

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