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50G高速TO管座:肖特最新的TO封裝解決方案助力中國(guó)未來(lái)的超高速網(wǎng)絡(luò)通信

摘要:肖特公司最近推出高速TO管座,是突破性的替代box封裝的新選擇,更小型化,更低成本。應(yīng)用在超高速網(wǎng)絡(luò),以及需要高效致冷的應(yīng)用。

  肖特公司最近推出高速TO管座,是突破性的替代box封裝的新選擇,更小型化,更低成本。應(yīng)用在超高速網(wǎng)絡(luò),以及需要高效致冷的應(yīng)用。

  *用50G TO 實(shí)現(xiàn)超高速傳輸

  *高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝

  *用于數(shù)據(jù)中心的小型化的TO封裝產(chǎn)品

  ICCSZ訊 2018年,9月3日,中國(guó)深圳 – 國(guó)際科技公司肖特集團(tuán)將給中國(guó)客戶帶來(lái)兩個(gè)最新研發(fā)的專利產(chǎn)品,用高速TO封裝進(jìn)一步支持中國(guó)光通信行業(yè)發(fā)展。肖特集團(tuán),作為一家擁有超過(guò)130年歷史的老牌德國(guó)企業(yè),始終專注于光通信行業(yè),積極創(chuàng)新,此次將推出最新TO管座產(chǎn)品—SCHOTT 50G TO PLUS® 和SCHOTT 25G DML TEC TO

  近幾年中國(guó)的信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展迅速,前景光明。隨著中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)信息行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的需求也越來(lái)越高。同時(shí)也推進(jìn)了大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和 5G移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)基站的建設(shè)。

  光電行業(yè)是數(shù)據(jù)中心和新一代5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)。信息行業(yè)的快速發(fā)展也給光電子器件行業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇,對(duì)光電子器件的需求量也將大大增加。中國(guó)政府希望國(guó)內(nèi)光電子企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)投入,提升產(chǎn)品檔次和質(zhì)量,促進(jìn)行業(yè)由大變強(qiáng)。(來(lái)源: 中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖2018-2022)。

  技術(shù)突破:50G TO技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速傳輸

  肖特最新研制的50G TO PLUS®開(kāi)啟超高速傳輸技術(shù)的新篇章,可滿足更高的網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)需求。50G TO管座應(yīng)用廣泛,包括50G以太網(wǎng)、64G光纖通道以及高達(dá)400G的QSFP收發(fā)器。引人注目的是,50G CPRI可實(shí)現(xiàn)40 km遠(yuǎn)距離傳輸,而這種遠(yuǎn)距離傳輸以往通常使用EML激光器。

  更廣義上講,50G TO管座意味著數(shù)據(jù)中心可以通過(guò)遠(yuǎn)距離單模塊方式實(shí)現(xiàn)連接。到2020年,網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備將從2016年的64億臺(tái),預(yù)計(jì)發(fā)展到208億臺(tái)(數(shù)據(jù)來(lái)源: Gartner 2017預(yù)測(cè))。50G TO支持高速數(shù)據(jù)中心的發(fā)展,有助于提高數(shù)據(jù)通信的網(wǎng)絡(luò)帶寬。50G TO管座還能加快無(wú)線信號(hào)塔間的數(shù)據(jù)傳輸,幫助通信行業(yè)部署5G蜂窩網(wǎng)。對(duì)中國(guó)實(shí)現(xiàn)2020年5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化的目標(biāo)來(lái)說(shuō)也十分有意義。

  高效致冷的高速25G DML TEC TO 封裝

  肖特將同時(shí)推出25G DML TEC TO管座,可以取代Box封裝,用于單通道 25G CPRI、下一代 PON OLT Tx、可調(diào)式激光器和其他需要有效致冷的高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。

  為了滿足高速和散熱的需求,以往的技術(shù)通常必須使用結(jié)構(gòu)復(fù)雜的扁平外殼或者陶瓷材料來(lái)作為DFB 激光器的封裝外殼。肖特創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的TEC TO,使得封裝實(shí)現(xiàn)小型化,并且更加經(jīng)濟(jì)高效。

  用于數(shù)據(jù)中心建設(shè)的小型化的TO封裝產(chǎn)品

  肖特還將在CIOE上展示光通信應(yīng)用的多種產(chǎn)品。肖特為數(shù)據(jù)中心應(yīng)用研發(fā)的28G TO38和 TO 33+封裝,應(yīng)用于100G高速傳輸,該方案正快速成為高標(biāo)準(zhǔn)要求的行業(yè)標(biāo)桿。除了標(biāo)準(zhǔn)的高折射率球透鏡管帽,肖特還將展示最新的塑模管帽,高折射率透鏡可形成較小的光斑尺寸,適用于有效區(qū)域較小的25G/28G探測(cè)器。

  肖特很高興能成為客戶創(chuàng)新合作伙伴。我們來(lái)自中國(guó)、德國(guó)與新加坡的工程師和銷售團(tuán)隊(duì)恭候您蒞臨深圳光博會(huì)CIOE(展位號(hào):1A50),期待與您共同探討50G TO,TEC TO和其他定制化高速產(chǎn)品在不同領(lǐng)域的應(yīng)用方案。

內(nèi)容來(lái)自:訊石光通訊咨詢網(wǎng)
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關(guān)鍵字: 50G TO
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