ICC訊 為提振美國半導體產業(yè),拜登政府于去年8月推出5年撥款520億美元的《芯片法案》(CHIPS Act),扶植本土半導體制造。而據華爾街日報最新報道,美國商務部要求半導體公司必須提交新晶圓廠的詳細財務評估,才能取得建廠資金補助。
據報道,美國商務部周一表示,將要求根據《芯片法案》為尋求美國資助的半導體公司提供其新芯片制造工廠的收入和利潤的詳細預測,以幫助評估其申請。
據悉,在美國建設先進制程芯片工廠的公司可以在周五開始申請資金。希望建設當前一代和成熟制程廠的公司的申請流程將于6月26日開放。
“財務報表將是CHIPS計劃評估的重要組成部分,將用于評估項目可行性、財務結構、經濟回報和風險,以及評估和確定潛在CHIPS補貼的金額、類型和條款。”該部門在一份概述財務報表指導原則的文件中提到。
新指南解釋了在預測收入、成本和其他指標時,財務假設的范圍應該有多大。例如,收入預測應包括工廠每月預計在峰值產能時銷售的晶圓數量、生產第一年銷售單位的預期價格以及預期的年度價格增減。
值得注意的是,如果新廠的收入和獲利“遠高于預測”,該法案要求廠商必須反饋一部分獲利。報道指出,這項條款受到半導體產業(yè)高層關注,因為可能影響他們接受政府補助的意愿。
美國其中一位商務部官員說:“我們即將準備與世界上一些最成熟的公司坐在一起建立一種深厚的金融經驗?!?
他說,產生合理財務預測的新機制也是政府確保有效使用納稅人資金的努力的關鍵部分。
預計申請先進制程芯片廠建廠補助的廠商,包括半導體巨頭英特爾、臺積電和三星電子。