晶圓產(chǎn)能明年持續(xù)吃緊！

  ICC訊  晶圓產(chǎn)能在連續(xù)兩年供不應(yīng)求后，半導(dǎo)體業(yè)界普遍預(yù)期，2022 年仍將維持吃緊狀態(tài);不過隨著晶圓廠新產(chǎn)能逐步開出，2023 年供需情況可能出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

  5G 發(fā)展帶動(dòng)通訊世代交替，加上疫情及地緣政治效應(yīng)發(fā)酵，打亂半導(dǎo)體備貨周期，使得晶圓產(chǎn)能連續(xù)兩年供不應(yīng)求，推升報(bào)價(jià)上漲，并帶動(dòng)近兩年全球晶圓代工產(chǎn)值高度成長。

  據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技估計(jì)，2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值成長 24%，預(yù)期 2021 年晶圓代工產(chǎn)值可望再成長 22.4% 的水平。

  盡管電視、Chromebook 等市場需求陸續(xù)出現(xiàn)雜音，不過晶圓代工龍頭廠臺積電對未來產(chǎn)業(yè)景氣依然樂觀看待，預(yù)期今年及 2022 年產(chǎn)能都將維持吃緊狀態(tài)。

  集邦科技預(yù)期，2022 年晶圓代工產(chǎn)能仍將持續(xù)緊張，2022 年下半年雖然部分中國廠商新產(chǎn)能將陸續(xù)開出，可能影響 12 吋晶圓產(chǎn)能利用率下滑，不過仍將維持在 95% 左右的高檔水平。

  隨著臺積電南京廠及聯(lián)電南科晶圓 12A 廠 P6 廠區(qū)新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，加上格羅方德也將擴(kuò)充德國和美國廠產(chǎn)能，市場關(guān)注 2023 年晶圓產(chǎn)能供需情況是否發(fā)生轉(zhuǎn)變。

  臺積電南京廠擴(kuò)建的28奈米產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023 年中達(dá)到月產(chǎn) 4 萬片;聯(lián)電晶圓 12A 廠 P6 廠區(qū)擴(kuò)建的 28 奈米產(chǎn)能將于 2023 年第 2 季投入生產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能約 2.75 萬片。

  集邦科技預(yù)估，2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圓產(chǎn)能將逐年增加 13% 至1 5%，月產(chǎn)能將每年增加 20 萬至 30 萬片規(guī)模。因臺廠新增的成熟制程產(chǎn)能于 2023 年才會有晶圓產(chǎn)出貢獻(xiàn)，預(yù)期芯片缺貨潮要等到 2023 年才能緩解。

  為確保新建產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率，聯(lián)電晶圓 12A 廠 P6 擴(kuò)建計(jì)劃采取全新的模式，由客戶預(yù)先支付訂金，并承諾6年訂單。

  臺積電總裁魏哲家在法人說明會中強(qiáng)調(diào)，臺積電新增的 28 奈米產(chǎn)能，將以競爭對手沒有供應(yīng)的特殊制程技術(shù)為主，滿足客戶的需求，不會有供過于求的問題。

  不過若未來市況出現(xiàn)變化，晶圓產(chǎn)能不再吃緊，客戶不再排隊(duì)，聯(lián)電及臺積電既有產(chǎn)能接單仍將面臨考驗(yàn)，營運(yùn)壓力是否升高，或市場出現(xiàn)新的需求，將是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。