ICC訊 三菱電機(jī)株式會(huì)社宣布將于10月1日開始提供用于光纖通信系統(tǒng)光收發(fā)器[1]的新產(chǎn)品——可調(diào)諧激光二極管[2]芯片的樣品。該新芯片將有助于增加數(shù)字相干通信[3]的容量,并同時(shí)縮小光收發(fā)器的尺寸。
可調(diào)諧激光二極管芯片(圖像)
隨著第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)大和視頻流服務(wù)的普及,數(shù)據(jù)通信流量正在快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)光纖通信的遠(yuǎn)距離通信和數(shù)據(jù)中心之間的通信等,需要將高速通信的容量從目前的100Gbps[4]提高至400Gbps。目前正在擴(kuò)大數(shù)字相干通信方式的應(yīng)用以提高現(xiàn)有光纖的通信效率。另一方面,為了在現(xiàn)有的有限空間內(nèi)重新設(shè)置支持高速率、大容量的光收發(fā)器,需要進(jìn)一步縮小光收發(fā)器的尺寸,但到目前為止,可調(diào)諧激光二極管已被內(nèi)置在封裝中,這使得縮小光收發(fā)器尺寸變得困難。
此次,本公司開發(fā)的“可調(diào)諧激光二極管芯片”,可輸出數(shù)字相干通信中使用的1.55μm波段的激光,支持寬波段,符合400Gbps光收發(fā)器標(biāo)準(zhǔn)(OIF-400ZR-01.0),有助于實(shí)現(xiàn)數(shù)字相干通信的大容量化。另外,以芯片形式提供,為客戶的光收發(fā)器提供靈活的封裝設(shè)計(jì)。并且,該產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)合了三菱電機(jī)迄今為止開發(fā)的移動(dòng)通信系統(tǒng)基站用DFB激光器[5]和數(shù)據(jù)中心用EML[6]芯片所采用的半導(dǎo)體制造技術(shù),擁有高可靠性。
[1] 光收發(fā)器:電信號(hào)和光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的電子部件
[2] 可調(diào)諧激光二極管:可改變波長(zhǎng)的激光二極管
[3] 相干通信:利用光的相位和偏振進(jìn)行信息傳遞的通信方式,可實(shí)現(xiàn)大容量化
[4] Gbps (Giga-bit per second): 吉比特每秒,信號(hào)傳輸速率單位
[6] EML (Electro-absorption Modulator integrated Laser diode):電吸收調(diào)制激光器
新產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)
支持寬波段,有助于實(shí)現(xiàn)大容量數(shù)字相干通信
· 該結(jié)構(gòu)包含16個(gè)具有不同振蕩波長(zhǎng)的DFB激光器,采用平行排列結(jié)構(gòu),支持寬波段
· 通過芯片的溫度控制,每個(gè)通道的波長(zhǎng)變化約為2.7nm,可實(shí)現(xiàn)振蕩波長(zhǎng)1527.994至1567.133nm的1.55μm波段激光輸出
· 符合400Gbps光收發(fā)器標(biāo)準(zhǔn)(OIF-400ZR-01.0),有助于實(shí)現(xiàn)大容量的數(shù)字相干通信
激光輸出波長(zhǎng)可變范圍
提供芯片,有助于實(shí)現(xiàn)光收發(fā)器的小型化
· 以芯片形式提供,在客戶的封裝設(shè)計(jì)中,可與其他光學(xué)部件通用并優(yōu)化部件配置,幫助制造商縮小光收發(fā)器的尺寸
今后的計(jì)劃·將來的展望
為實(shí)現(xiàn)數(shù)字相干通信的大容量化和光收發(fā)器的小型化,本公司計(jì)劃從2023年開始實(shí)施量產(chǎn)。另外,除了可調(diào)諧激光二極管芯片,本公司還瞄準(zhǔn)了下一代800Gbps產(chǎn)品,計(jì)劃開發(fā)光調(diào)制器芯片。
產(chǎn)品規(guī)格