花81億美元建新芯片廠與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 三星：明年就投產(chǎn)！

  ICC訊 三星電子周四表示，將在韓國投資80億美元，建設(shè)芯片代工生產(chǎn)線，生產(chǎn)可應(yīng)用于5G、人工智能和高速計(jì)算的高端處理器芯片。

  據(jù)外媒報(bào)道，三星是全球最大的計(jì)算機(jī)內(nèi)存、智能型手機(jī)與顯示器制造商，2019年公布斥資1160億美元的計(jì)劃，以與臺(tái)積電和英特爾公司競(jìng)爭(zhēng)晶圓代工，替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客戶制造芯片。

  該公司表示，三星電子新建的芯片代工生產(chǎn)線將建在京畿道平澤工業(yè)園區(qū)，是三星在韓國國內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線新建生產(chǎn)線將專司極紫外光微影光刻技術(shù)的晶圓代工生產(chǎn)。

  三星表示這座工廠將于2021年下半年投產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)和高效能運(yùn)算方面

  截止目前，三星在韓國國內(nèi)擁有5條生產(chǎn)線，在美國擁有1條生產(chǎn)線。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人ES Jung在一份聲明中說：“這個(gè)新的生產(chǎn)設(shè)施將擴(kuò)大三星在5納米以下制程的制造能力，并使我們能夠迅速應(yīng)對(duì)基于EUV的解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。我們將繼續(xù)開拓新的領(lǐng)域，同時(shí)推動(dòng)三星代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)?！?

  Cape Investment&Securities分析師Park Sung-soon表示：“三星正在努力縮小與臺(tái)積電之間的差距，它在合同芯片制造市場(chǎng)上仍落后于臺(tái)積電。”

  據(jù)了解，臺(tái)積電是世界最大芯片代工廠商，該公司上周五宣布,計(jì)劃在美國亞利桑那州建造一座價(jià)值120億美元的半導(dǎo)體工廠,明年開工建設(shè)。

  三星高管表示，在新冠肺炎疫情到來之前，三星已經(jīng)開始與主要客戶合作設(shè)計(jì)和制造定制芯片，并且這項(xiàng)工作已經(jīng)開始為其增加業(yè)務(wù)收入。

  數(shù)據(jù)顯示，韓國5月1日-20日芯片出口同比增長(zhǎng)13.4%。