ICC訊 隨著5G逐步進入大規(guī)模建設階段,全國各地運營商招標5G前傳光模塊證明,5G承載網(wǎng)對高速率光模塊的需求量正在快速攀升,同時也推高了光模塊對質(zhì)量可靠性的工藝要求。為了制造符合市場需求的工業(yè)級和商業(yè)級光模塊,采用高可靠的膠水是其制作工藝的關鍵材料,高速光模塊對膠水的需求量也越來越高。為此,熙邦對于光模塊用膠進行了深入研究和對比。
傳統(tǒng)的光模塊用膠方案通常是:
一、UV+8353環(huán)氧膠的方式進行粘接固定
1、UV過程中收縮率太大,導致對光后的器件產(chǎn)生位移;
2、加溫過程中膠水粘度更低,容易對器件產(chǎn)生位移;
3、加溫過程中,低分子物質(zhì)容易溢出,對芯片和光路極易產(chǎn)生影響;
4、傳統(tǒng)的UV膠Tg較低,烘烤過程中膠體容易變軟;
5、綜上述因素的影響,工藝難度會變得更大。
二、 熙邦推薦的解決方案:5530/5156(多重固化體系)
5530產(chǎn)品特性:
1、該產(chǎn)品是單組份膠,擁有可UV固化,熱固化或UV+熱固多重固化性能;
2、5530可以直接替代UV膠及熱固化膠兩種膠水;
3、Tg可達140度以上,不會有烘烤時產(chǎn)生膠體變軟的現(xiàn)象;
4、超低揮發(fā)物,不會對芯片及光路產(chǎn)生影響;
5、快速UV固化,低溫烘烤,對PCB板和其他低溫元件有良好的保護作用;
6、高可靠性,適合高要求光模塊場景。
5156產(chǎn)品特性:
1、單組份膠,具有UV+熱固化一體綜合特性;
2、UV后具有一定的彈性體,有效消除固化應力;
3、適合于對成本有一定要求的光模塊應用場景。