ICCSZ訊(編譯:Nina)
CDFP MSA在OFC2015期間公布了針對
400Gbps(16*25Gbps)可插拔
光模塊的3.0版本規(guī)范。更新后的版本包括覆蓋了一款新的Style 3模塊,而該模塊是針對基于IEEE P802.3bs
400Gig以太網(wǎng)工作組提出的規(guī)范草案的應(yīng)用。
新款Style 3模塊與以前的Style 1和Style 2模塊使用一樣的連接器。不過,Style 3模塊外殼采用機(jī)械鍵控以防止跟Style 1和Style 2模塊錯配。
CDFP MSA在2013年宣布成立由七家領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)機(jī)構(gòu)組成的行業(yè)聯(lián)盟,專門定義可互操作的400 Gbps可熱插撥模塊的規(guī)范并推動業(yè)界的使用。
CDFP行業(yè)聯(lián)盟共同努力,將增加客戶的選擇,減少終端用戶的成本,并且確?;ゲ僮餍?,從而更快速地擴(kuò)展銅纜和光纖收發(fā)器的市場。
CDFP MSA成員共同努力,通過提升技術(shù)和提供在機(jī)械和電氣方面可互換的產(chǎn)品來滿足業(yè)界需求。該聯(lián)盟的項(xiàng)目范圍是規(guī)定電氣接口、機(jī)械接口,以及軟件接口,可能包括光連接器和插配光纜插頭、電氣連接器、導(dǎo)軌、前面板和主PCB布局要求。此外,
CDFP MSA規(guī)范預(yù)計包含熱、電磁和靜電放電設(shè)計建議,這些均為制訂標(biāo)準(zhǔn)的重要因素。
CDFP MSA的始創(chuàng)成員包括:Avago Technologies、Brocade、IBM、JDSU、Juniper Networks、 Molex Incorporated和 TE Connectivity。有貢獻(xiàn)的成員公司包括FCI、Finisar、華為、Inphi、Ixia、Mellanox Technologies、Nextron、Oclaro、Semtech、住友電工、Xilinx和山一電機(jī)。
關(guān)于3.0版本規(guī)范的內(nèi)容,可查看:http://cdfp-msa.org/
CDFPrev3-0-Mar20-2015-released.pdf.