臺(tái)積電4/5nm芯片銷(xiāo)售額將增加1000億新臺(tái)幣！

  ICC訊  據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，半導(dǎo)體業(yè)者指出，臺(tái)積電各制程產(chǎn)能利用率自 Q2 陸續(xù)開(kāi)始止跌且部分緩步回升，Q3 有望明回彈。

  業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年的收入增長(zhǎng)大致與去年持平，但 5/4nm 芯片銷(xiāo)售額將增加 1000 億新臺(tái)幣。他指出，28 納米是臺(tái)積電目前唯一仍維持 95% 接近滿(mǎn)載的制程;16/12 納米在首季與下半年產(chǎn)能利用率也都在 8 成上下。

  受到智能手機(jī)和 PC 等終端市場(chǎng)疲軟以及客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)度延遲、庫(kù)存持續(xù)去化等因素，臺(tái)積電先前也表示 7 納米與 6 納米產(chǎn)能利用率在 2023 年上半將由高點(diǎn)下滑，至 2023 年下半，7 納米家族需求才會(huì)緩步回升。

  市場(chǎng)普遍認(rèn)為，由于 7 納米家族學(xué)習(xí)曲線(xiàn)已過(guò)，2022 年第 4 季與全年占營(yíng)收比重分別為 22%、27%，其產(chǎn)能利用率大跌勢(shì)將明顯影響營(yíng)收、獲利表現(xiàn)。

  據(jù)了解，由于客戶(hù)不斷修正訂單與投片，臺(tái)積電自 2022 年第 4 季以來(lái)，各制程產(chǎn)能利用率也明顯下滑，其中，8 英寸廠(chǎng) Fab 3/4 及 Fab 5 估計(jì)第 2 季產(chǎn)能利用率將再下滑至 70~75%，而 Fab 6、Fab 8 則維持在 75~80%。

  12 英寸晶圓廠(chǎng)方面，以 40/45nm 為主的 Fab 14A 廠(chǎng)，上半年產(chǎn)能利用率都在 80~85% 左右，而以 16/12nm 為主的 Fab 14B 廠(chǎng)變化較大，目前仍有 75~80%，但預(yù)計(jì)會(huì)在 5、6 月因大客戶(hù)修正降至 5 成;以 28nm 為主的 Fab 15A 首季接近滿(mǎn)載，第 2 季則降至 85~90%;而 Fab 15B 廠(chǎng)上半年產(chǎn)能利用率則是不到 4 成，主要以 7nm 為主。

  目前，以 5/4 納米為主的 Fab 18A 單月產(chǎn)能約 13 萬(wàn)片，上半年產(chǎn)能利用率約 75% 上下;3 納米進(jìn)入量產(chǎn)的 Fab 18B 上半年單月產(chǎn)能與產(chǎn)能利用率逐月提升，第 2 季產(chǎn)能利用率約在 80~85%，單月產(chǎn)能約 4.5~5 萬(wàn)片，至下半年單月產(chǎn)能將達(dá) 6 萬(wàn)片。