ICCSZ訊(編譯:Vicki) Small Form Factor Pluggable Double Density(SFP-DD)多源協(xié)議(MSA)表示,他已經(jīng)發(fā)布了一個可插拔界面的新規(guī)范。該MSA聯(lián)盟最初在2017年9月份發(fā)布了SFP-DD規(guī)范(1.0版)。
SFP-DD版本1.1規(guī)范演示了對高密度SFP-DD電氣接口的機(jī)械和圖紙的改進(jìn),該接口由一個模塊組成,而cage和連接器系統(tǒng)的目標(biāo)是在企業(yè)設(shè)置中支持多達(dá)3.5 W的光學(xué)模塊。
滿足雙密度接口的技術(shù)要求,SFP-DD形式因子保證了不同廠家生產(chǎn)的模塊部件的機(jī)械互操作性。該MSA成員表示,SFP-DD有一個two-lane電氣接口,每條通道支持多達(dá)25 Gbps的NRZ或56 Gbps通過PAM4,使總帶寬達(dá)到56 Gbps或112 Gbps的信號完整性。
一個SFP-DD服務(wù)器端口和QSFP-DD交換機(jī)端口在組合時可以將網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的端口密度加倍。SFP-DD接口有助于解決下一代服務(wù)器中端口密度和可伸縮性需求的增加。SFP- DD電氣接口擴(kuò)展到廣泛部署的SFP可插式形狀因子,以支持速度和密度發(fā)展的需求。該MSA成員表示,SFP- DD端口向后兼容傳統(tǒng)的SFP和SFP+風(fēng)格的電纜、模塊和AOCs,以及新的SFP- DD電氣接口。
SFP-DD創(chuàng)始成員包括阿里巴巴、Broadcom、思科、戴爾EMC、Finisar、Hewlett Packard Enterprise、英特爾、Lumentum、Mellanox Technologies、Molex和TE Connectivity。在MSA的網(wǎng)站上有SFP-DD版本1.1的規(guī)范和圖紙。