仕佳光子答投資者問：收購和光同誠拓展連接器業(yè)務 DFB激光器芯片批量供應

  ICC訊 (編輯：Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱”仕佳光子“或”公司“)近日舉行特定對象調研投資者活動，主要對公司基本情況及主導產品行業(yè)情況進了溝通交流。

  仕佳光子成立于2010年10月，成立之初與中科院半導體所開展院企合作。公司主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC光分路器系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。十年發(fā)展，仕佳光子建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工和封裝測試的IDM全流程業(yè)務體系，搭建了無源+有源兩大工藝平臺。

  2017年，為了解決同業(yè)競爭，公司收購了杰科公司;2018 年為了拓展公司業(yè)務，收購了深圳和光同誠，拓展了光纖連接器業(yè)務;2020年公司成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，開啟了新的征程。

  溝通的主要內容整理如下：

  Q：光芯片與器件相關產品的應用場景和市場情況?

  A：PLC 分路器芯片產品主要應用于光纖到戶建設，國外正大力推進光纖到戶建設，帶動了海外業(yè)務增長;國內大力推進的基于10G PON的 FTTR(光纖到房間)建設，將會帶動PLC 分路器芯片產品的增長。2020年度市場情況保持平穩(wěn)。

  AWG 芯片產品分為2種應用場景，一種用于骨干網(wǎng)/城域網(wǎng)建設擴容，主要受終端數(shù)據(jù)量激增影響;一種用于數(shù)據(jù)中心高速光模塊封裝，受數(shù)據(jù)中心建設帶動，應用于 100G 和 200G CWDM高速光模塊的數(shù)據(jù)中心AWG芯片產品批量出貨并保持快速增長態(tài)勢。應用于400G CWDM 的AWG 芯片和 100G LWDM AWG 芯片也已經(jīng)小批量出貨。

  公司開發(fā)的DFB激光器芯片產品主要應用于光纖接入網(wǎng)， 2020年度累計出貨量超過百萬顆量級，進入了批量供應階段。公司開發(fā)的10G DFB 芯片和TO器件、硅光應用的大功率連續(xù)波(CW)光源，進入小批量供貨階段。

  多芯束連接器主要應用于數(shù)據(jù)中心領域，2020年度保持快速增長。

  Q：公司2020年各產品收入情況和毛利率情況公司?

  A： 2020 年年度收入情況如下：主營業(yè)務收入 65,514.92 萬元，占比 97.55%，非主營業(yè)務收入 1,644.89 萬元，占比 2.45%。

  2020 年度光芯片及器件產品收入 31,520.57 萬元，同比 2019 年增長 46.11%，占主營業(yè)務收入比例 48.11%，毛利率 37.41%;室內光纜產品收入 18,108.74 萬元，同比 2019 年增長 8.89%，占主營業(yè)務收入比例 27.64%，毛利率 17.37%;線纜材料產品收入 15,885.61 萬元，同比 2019 年增長 3.80%，占主營業(yè)務收入比例 24.25%，毛利率 13.67%。

  2020 年度公司境外收入 17,367.57 萬元，占總收入之比為 25.86%，同比增長 90.91%，毛利率 42.66%。