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蘋果將斥資10億歐元擴(kuò)建德國(guó)慕尼黑芯片設(shè)計(jì)中心

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2023/3/6 3:57:06  編者:iccsz
摘要：蘋果未來(lái)六年內(nèi)將向德國(guó)工程團(tuán)隊(duì)追加10億歐元投資，這是其在慕尼黑市中心的芯片設(shè)計(jì)中心擴(kuò)張的一部分。

  ICC訊  蘋果公司宣布，將在未來(lái)六年內(nèi)向德國(guó)工程團(tuán)隊(duì)追加10億歐元投資，這是其在慕尼黑市中心的芯片設(shè)計(jì)中心擴(kuò)張的一部分。

  投資將用于建造一個(gè)新的研究設(shè)施，旨在加強(qiáng)蘋果公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的合作和創(chuàng)新。蘋果公司的硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji表示，歐洲芯片設(shè)計(jì)中心的擴(kuò)建將使2000多名工程師更加緊密地合作，在定制芯片設(shè)計(jì)、電源管理芯片和未來(lái)的無(wú)線技術(shù)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性創(chuàng)新。此前，蘋果公司已經(jīng)在2021年開始向慕尼黑的歐洲芯片設(shè)計(jì)中心投資10億歐元。

  蘋果公司表示，過(guò)去五年里，它已經(jīng)與800多家德國(guó)公司合作，支持在整個(gè)國(guó)家創(chuàng)造就業(yè)、社區(qū)發(fā)展和勞動(dòng)力機(jī)會(huì)，總計(jì)投資超過(guò)180億歐元。

內(nèi)容來(lái)自：中國(guó)半導(dǎo)體論壇
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關(guān)鍵字: 蘋果 慕尼黑 芯片
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