OFC2023：Ayar Labs展示業(yè)界首個(gè)4Tbps光學(xué)解決方案

  ICC訊（編譯：Nina）在OFC2023期間，Ayar Labs，一家將硅光用于芯片到芯片光學(xué)連接的領(lǐng)導(dǎo)者，公開(kāi)演示業(yè)界首個(gè)4Tbps雙向波分復(fù)用(WDM)光學(xué)解決方案。通過(guò)與GlobalFoundries、Lumentum、Macom、Sivers Photonics等領(lǐng)先的大批量制造和供應(yīng)合作伙伴合作，該公司實(shí)現(xiàn)了這一最新里程碑，為數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供了所需的光學(xué)互連。此外，該公司還與合作伙伴Quantify Photonics在其CW-WDM兼容測(cè)試平臺(tái)上發(fā)布了SuperNova光源。

  封裝內(nèi)光學(xué)I/O解決方案使計(jì)算、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)硅能以很小的功率進(jìn)行通信，與現(xiàn)有的電氣I/O解決方案相比，極大地提升了性能、延遲和覆蓋范圍，從而獨(dú)特地改變了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功率和性能軌跡。該光學(xué)I/O解決方案采用緊湊的共封裝CMOS小芯片，是下一代人工智能、解耦合數(shù)據(jù)中心、密集6G電信系統(tǒng)和相控陣傳感系統(tǒng)等的基礎(chǔ)。

  NVIDIA網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Craig Thompson表示：“封裝內(nèi)光學(xué)I/O解決方案有可能改變半導(dǎo)體、人工智能、HPC和航空航天客戶(hù)處理下一代數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的方式。NVIDIA的加速計(jì)算平臺(tái)采用WDM光互連等先進(jìn)技術(shù)，為未來(lái)的創(chuàng)新者提供他們所需的極致性能?！?

  在OFC上，Ayar Labs首次公開(kāi)演示其光學(xué)I/O解決方案，以2.048Tbps的速度將數(shù)據(jù)從一個(gè)TeraPHY光學(xué)I/O芯片移動(dòng)到另一個(gè)芯片，由其SuperNova光源供電。SuperNova為8條光纖鏈路供電(使用64個(gè)高精度波長(zhǎng)，工作速度為32Gbps，每條光纖8個(gè)波長(zhǎng)和256Gbps)，以低于10納秒的延遲無(wú)錯(cuò)誤運(yùn)行，無(wú)需前向糾錯(cuò)(FEC)，實(shí)現(xiàn)單個(gè)方向總帶寬為2.048Tbps，或者雙向總帶寬為4.096Tbps。數(shù)據(jù)傳輸使用不到5 pJ/bit (10W)，具有很高的能源效率，提供了實(shí)現(xiàn)具有數(shù)萬(wàn)億參數(shù)的人工智能模型、先進(jìn)的HPC設(shè)計(jì)等所需的功率密度和每瓦性能。

  Ayar Labs首席執(zhí)行官Charlie Wuischpard表示：“Ayar Labs繼續(xù)通過(guò)這次現(xiàn)場(chǎng)硅演示展示我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，這是行業(yè)在克服電氣設(shè)計(jì)即將到來(lái)的功率和性能障礙并釋放下一代計(jì)算力量道路上的第一個(gè)里程碑?！?

  Yole集團(tuán)旗下Yole Intelligence光子高級(jí)分析師Martin Vallo解釋道：“2022年，用于高性能計(jì)算(HPC)的光學(xué)I/O產(chǎn)生的收入約為500萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2033年將達(dá)到23億美元，2022-2033年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為74%。我們對(duì)快速增長(zhǎng)的訓(xùn)練數(shù)據(jù)集規(guī)模的預(yù)測(cè)顯示，數(shù)據(jù)將成為擴(kuò)展機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)模型的主要瓶頸，導(dǎo)致人工智能(AI)進(jìn)展可能放緩。在ML硬件中使用光學(xué)I/O可以幫助克服這一瓶頸，并可能成為其在下一代HPC系統(tǒng)中采用的主要驅(qū)動(dòng)力。”

  原文：https://ayarlabs.com/ayar-labs-demonstrates-industrys-first-4-tbps-optical-solution-paving-way-for-next-generation-ai-and-data-center-designs/