半導(dǎo)體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長

  ICC訊 雖然遭遇新冠肺炎疫情、中美貿(mào)易摩擦等沖擊，A股半導(dǎo)體上市公司在傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季還是迎來了最強(qiáng)盈利期。wind統(tǒng)計顯示，近七成半導(dǎo)體上市公司2020年前三季度實現(xiàn)凈利潤同比增長，而且行業(yè)平均凈利潤增速創(chuàng)下了自2010年同期以來最高水平，而半導(dǎo)體封裝測試端迎來了爆發(fā)式增長。

  封測公司業(yè)績翻倍

  半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)在2018年、2019年經(jīng)歷了低迷狀態(tài)，行業(yè)增長連續(xù)兩年落后于半導(dǎo)體其他產(chǎn)業(yè)類型;而隨著去年下半年國際貿(mào)易 摩擦的預(yù)期趨向穩(wěn)定，海外市場逐漸明朗，訂單恢復(fù)增長，加上5G產(chǎn)品逐步放量，以及國產(chǎn)化疊加因素，行業(yè)開始逐步回暖。

  多位半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)人士表示，從去年第四季度開始，芯片制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能回升，景氣度向產(chǎn)業(yè)鏈下游傳導(dǎo)，封裝測試也加速升溫。

  wind統(tǒng)計顯示，(申萬)半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤約127億元，行業(yè)凈利潤平均同比增長89%，創(chuàng)下了2010年以來前三季度凈利潤增速最高水平。記者注意到，行業(yè)凈利潤增幅靠前的上市公司集中在封裝測試領(lǐng)域。

  作為A股封裝測試龍頭，長電科技顯著反轉(zhuǎn)，今年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入達(dá)到187.63億元，同比增長15.85%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7.64億元，扭轉(zhuǎn)上年同期虧損局面。

  從增速來看，通富微電今年前三季度在行業(yè)居首，凈利潤同比增近11倍，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.62億元。

  另外，華天科技今年前三季度歸屬于母公司所有者的凈利潤4.47億元，同比增長166.93%。

  晶方科技也實現(xiàn)營收、凈利潤雙增長。報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入實現(xiàn)7.64億元，同比增長1.24倍，凈利潤同比增長416.45%至2.68億元，扣非后凈利潤同比增長超過10倍。

  5G、云計算推動

  相比半導(dǎo)體其他產(chǎn)業(yè)端，封裝測試的技術(shù)代溝最小，國際化程度也相對更高，對海外市場冷暖變化也格外敏感。

  據(jù)券商統(tǒng)計，自今年7月來，全球主要半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)增加了資本支出，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈公司也隨之水漲船高;同時，在5G逐步落地、云計算迅速發(fā)展的背景下，高性能計算以及存儲成為推動封測上市公司業(yè)績向好的重要推手。

  長電科技首席執(zhí)行官鄭力指出，通過深化海內(nèi)外制造基地的資源整合，加速面向5G，高性能計算以及高端存儲等應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)，長電科技的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力得到進(jìn)一步提升。其中，2020年第三季度，長電科技海外各工廠的盈利水準(zhǔn)提升顯著。

  長電科技也明顯加速了海外子公司的運(yùn)營效率。9月份，對子公司星科金朋部分閑置的老舊固定資產(chǎn)及韓國閑置的廠房進(jìn)行處置;綜合成效來看，在第三季度，長電科技毛利率同比、環(huán)比均有所提升。

  另外，通富微電三季報顯示，報告期內(nèi)公司開發(fā)支出同比增長3倍，就是主要針對儲存器、CPU研發(fā)項目的資本化增加。

  與同行相比，通富微電通過收購國際新銳芯片巨頭AMD(超威半導(dǎo)體)旗下蘇州、檳城工廠，實現(xiàn)了資本、生產(chǎn)深度綁定。AMD最新的財報顯示，隨著云計算和企業(yè)應(yīng)用的不斷增長，推動服務(wù)器處理器收入達(dá)到季度新高，同比增長超1倍。

  華天科技公司高管也曾指出，2020年將重點(diǎn)進(jìn)行存儲、CPU等相關(guān)產(chǎn)品的封裝技術(shù)，以滿足市場及客戶需求。

  定增加碼封裝擴(kuò)張

  在封裝測試端的景氣度上行背景下，行業(yè)上市公司紛紛開展定增募資，多家公司已經(jīng)獲批。

  長電科技于8月份公告了非公開發(fā)行募資50億元計劃，用于高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目，和通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目，以及償還銀行貸款及短期融資券，目前尚需獲得證監(jiān)會核準(zhǔn)。

  另外，晶方科技于7月獲批14億元定增，用于集成電路12英寸TSV(硅通孔)及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域布局，項目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

  7月，通富微電披露獲批的募資40億元定增中，募投項目就包括了車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目等。

  作為IDM廠商，華潤微也在10月份推出50億元定增預(yù)案，其中，38億元將用于功率半導(dǎo)體封測基地項目，項目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于封裝測試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品;生產(chǎn)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領(lǐng)域。