消息稱聯發(fā)科預計將在今年上半年發(fā)布兩款升級版5G芯片

  ICC訊 1月26日消息，據國外媒體報道，在發(fā)布兩款頂級5G智能手機芯片不到一周后，業(yè)內消息人士稱，芯片制造商聯發(fā)科預計將在2021年上半年發(fā)布另外兩款5G芯片。

  業(yè)內消息人士稱，從聯發(fā)科的產品路線圖來看，該公司預計將在2021年第二季度發(fā)布天璣800和天璣700 5G芯片的升級版。

  據悉，天璣700的升級版可能會在2021年第二季度初發(fā)布，而天璣800的升級版預計會在2021年的世界移動通信大會(暫定于今年6月28日至7月1日舉辦)上亮相。

  消息人士稱，升級后的天璣700和天璣800系列產品可能會使用臺積電更成熟的10/12nm技術制程制造。

  上周，聯發(fā)科在天璣系列新品發(fā)布會上發(fā)布了天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款芯片均采用6nm工藝，均支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式。

  其中，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計;天璣1100采用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構設計。

  在天璣系列新品發(fā)布會上，聯發(fā)科副總經理徐敬全表示，2021年，5G智能手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。

  聯發(fā)科和高通都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。