Sicoya首席技術(shù)官Vivian Yang：硅光互聯(lián)的市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)

  ICC訊 7月24日，第三屆光電子集成芯片立強(qiáng)論壇在青島順利拉開(kāi)序幕，800余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專(zhuān)家出席，廣泛地交流探討光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、多維存儲(chǔ)與顯示、無(wú)人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域的應(yīng)用。硅光技術(shù)提供商Sicoya首席技術(shù)官Vivian Yang于7月25日上午發(fā)表了《硅光互聯(lián)的市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)(Market and technology trends in silicon photonic based data communication)》報(bào)告。

  Vivian表示，光網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用在無(wú)線前傳/回傳、電信骨干網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、城域核心和城域接入等主要場(chǎng)景，其中以太網(wǎng)收發(fā)器和相干收發(fā)器是光網(wǎng)絡(luò)兩類(lèi)核心光電部件，其應(yīng)用速率從100G/400G向800G甚至1.6T演進(jìn)。

  根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年以太網(wǎng)收發(fā)器市場(chǎng)將以100G/400G/800G收發(fā)器出貨為主，1.6T少量出貨，基于硅光技術(shù)的以太網(wǎng)收發(fā)器市場(chǎng)將達(dá)到40億美元，占總體以太網(wǎng)市場(chǎng)50%。2026年相干收發(fā)器市場(chǎng)以400G/600G及以上出貨為主，100G/200G保持穩(wěn)定份額。基于硅光技術(shù)的相干收發(fā)器市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，預(yù)計(jì)將達(dá)到50億美元。

Sicoya首席技術(shù)官Vivian Yang

  Vivian認(rèn)為，硅光應(yīng)用場(chǎng)景伴隨著速率上升而不斷擴(kuò)大，在400G時(shí)代以IMDD DR/FR和相干ZR/ZR+為主要應(yīng)用。800G時(shí)代進(jìn)一步下沉至100米傳輸SR和40公里傳輸ER場(chǎng)景。到1.6T時(shí)代，硅光將覆蓋所有傳輸距離場(chǎng)景。伴隨著速率上升，不僅傳統(tǒng)IMDD可插拔模塊將持續(xù)演進(jìn)，CPO和Coherent lite也將作為新興技術(shù)起步，二者需要克服功率、信號(hào)完整性、激光源和標(biāo)準(zhǔn)等難題，同時(shí)CPO還面臨測(cè)試可靠性、I/O和散熱問(wèn)題，以及Coherent lite需要考慮鏈路預(yù)算。多通道高速率將驅(qū)動(dòng)硅光產(chǎn)品演進(jìn)，諸如400G ZR/800 ZR和1.6T Coherent lite，1.2T OBO和1.6T/3.2T CPO將重點(diǎn)使用硅光技術(shù)。

  Sicoya專(zhuān)注于硅光技術(shù)前沿創(chuàng)新，打造強(qiáng)大的硅光技術(shù)平臺(tái)，具備單片集成電子和光子器件能力，將SOI襯底集成光子器件和BiCMOS集成電子元件相結(jié)合，提升端口容量密度和高帶寬器件集成，單片集成和先進(jìn)封裝降低功耗表現(xiàn)，同時(shí)發(fā)揮CMOS制造平臺(tái)可擴(kuò)展優(yōu)勢(shì)，利用晶圓級(jí)測(cè)試和自建測(cè)試體系降低生產(chǎn)成本?；?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e7%a1%85%e5%85%89&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">硅光技術(shù)平臺(tái)，Sicoya目前已實(shí)現(xiàn)100G硅光產(chǎn)品出貨，400G正在送樣，同時(shí)還將發(fā)布800G、相干、OBO樣品。

  為了加速實(shí)施在硅光領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，Sicoya GmbH于2021年10月加入蘇州熹聯(lián)光芯。目前蘇州熹聯(lián)光芯(Sicoya Global)以蘇州為集團(tuán)總部，以上海和柏林研發(fā)中心為雙引擎，結(jié)合國(guó)內(nèi)制造基地強(qiáng)大的量產(chǎn)實(shí)力，發(fā)揮自有設(shè)計(jì)器件IP組合和光電一體全集成化的硅光芯片技術(shù)價(jià)值，產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋芯片、引擎、模塊的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、流片、加工制造等，能夠滿足用戶全產(chǎn)業(yè)鏈的多樣化需求，推動(dòng)硅光科技的發(fā)展。展望未來(lái)，Sicoya Global將積極開(kāi)發(fā)CPO和Coherent lite解決方案以解決功率和扇出(Fan out)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，同時(shí)攜手各商業(yè)伙伴、科研院所和標(biāo)準(zhǔn)化組織等相關(guān)方共同推動(dòng)硅光產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。