5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕

  ICCSZ訊 剛剛過去的2月，雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響，但是5G芯片領域仍不乏好消息傳出。2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片;2月26日，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60;同日，紫光展銳推出旗下新一代5G單芯片解決方案：虎賁T7520。在5G商用日益擴大的大背景下，各大廠商紛紛加碼推出5G芯片新品，新一輪行業(yè)競爭亦拉開序幕。

  鼠年5G芯片新品頻推

  進入鼠年，5G芯片新品頻推。

  2月18日，行業(yè)大佬高通正式向全球發(fā)布驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。2月26日，高通正式向媒體展示了該芯片。驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，也是全球首個5nm制程基帶芯片。

  2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對個人電腦優(yōu)化的5G網(wǎng)絡適配器，其中包括首款用于無線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(Xeon)處理器。英特爾把5G網(wǎng)絡基礎設施視為最大機遇，雄心勃勃地希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者，并在不斷增長的業(yè)務中占有40%的份額。

  當然，國內(nèi)廠商也沒放慢追趕的腳步，2月26日，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動平臺虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創(chuàng)新低。這一產(chǎn)品能使運營商在現(xiàn)有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網(wǎng)絡部署成本。作為國內(nèi)廠商，紫光展銳還是全球第五家有能力量產(chǎn)5G集成芯片的廠商。

  “五強”競爭愈加激烈

  目前來看，已經(jīng)推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。而且以上五家廠商的5G芯片都已經(jīng)在手機上實現(xiàn)了商用。行業(yè)競爭愈加激烈。

  其中，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60;華為的Balong5G01、Balong5000;紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

  已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800;紫光展銳虎賁T7520、T7510。

  就芯片產(chǎn)品而言，與4G時代的“高通獨大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，各大廠商都拿出了不同風格的產(chǎn)品，未來市場格局撲朔迷離，但是激烈的競爭在所難免。電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌認為，5G芯片的設計難度比3G、4G大得多，而且5G手機要考慮向后兼容，多模支持，幾乎可以排除有新玩家入場的可能，對于未來的市場格局，張國斌指出，4G時代高通在芯片領域的統(tǒng)治力毋庸置疑，但當5G來臨后，高通已經(jīng)被趕超，5G時代的芯片格局可能不是以前高中低產(chǎn)品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢，而且除了主芯片競爭外，競爭也延續(xù)到外圍例如射頻、連接方面的競爭。

  國內(nèi)廠商話語權與日俱增

  和4G時代相比，在激烈的競爭中，國內(nèi)5G芯片廠商話語權與日俱增。

  從數(shù)量上看，目前5家有能力生產(chǎn)5G芯片的廠商中，中國大陸占了2家，中國臺灣1家。從市場份額來看，根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，目前在全球的2/3/4G的基帶芯片市場也占了約40%的份額，其中華為約為15%，聯(lián)發(fā)科約為14%，而紫光展銳約為10%左右。大佬高通有45%左右，但5G時代，華為，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都在發(fā)力，中國廠商的市場份額明顯會更高。此外，小米早先成立了芯片部門，一直在努力研發(fā)澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經(jīng)營項目。未來不排除更多的國內(nèi)廠商涉足該領域。

  從質(zhì)量上看，以5G時代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯(lián)發(fā)科等都發(fā)布了相關產(chǎn)品。去年9月，華為麒麟990系列芯片正式推出。官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，并采用了目前業(yè)界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

  目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動處理器發(fā)起沖擊。聯(lián)發(fā)科在去年11月份發(fā)布了自己的5G平臺天璣、5G SoC天璣1000，并號稱其為世界上最為先進的5G SoC。聯(lián)發(fā)科更多5g芯片也已箭在弦上，從中低端到高端產(chǎn)品一應俱全。

  制造廠商數(shù)量在增加，產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量在提高，在加上巨大的市場加持，國內(nèi)芯片廠商必將全球范圍內(nèi)取得比4G時代更好的“戰(zhàn)績”!