ICC訊 (編輯:Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡稱“光迅科技”或“公司”)2021 年半年度報告稱:2021年上半年度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入約31.37億元,同比增加22.63%;歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約2.93億元,同比增加39.83%;基本每股收益盈利0.43元,同比增加34.38%。
2020年年報顯示,光迅科技的主營業(yè)務為通信設備制造業(yè),占營收比例為:99.94%。
作為全球領先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應商,光迅科技技主要產品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產品。按應用領域可分為傳輸類產品、接入類產品、數(shù)據(jù)通信類產品。根據(jù)咨詢機構Omdia數(shù)據(jù),2020年光迅科技占全球市場份額7.1%,行業(yè)排名第四。
同時,光迅科技擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺,支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊和子系統(tǒng)產品。公司有PLC(平面光波導)、III-V、SiP(硅光)三大光電芯片平臺。 PLC芯片有AWG、MCS系列;III-V芯片有激光器類(FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片)、探測器類(PD 芯片、APD芯片);SiP芯片平臺支持直接調制和相干調制方案。公司掌握了包括COC平臺和混合集成平臺兩大有源平臺,混合集成平臺包括氣密封裝和非氣密平臺,氣密平臺包括TO類封裝平臺、BOX類封裝平臺,非氣密平臺包括AWG混合集成平臺、TFF混合集成平臺、硅光子混合集成平臺,多模COB平臺。
光迅科技表示:未來市場前景總體向好,公司的發(fā)展空間還很大,將加強戰(zhàn)略規(guī)劃和布局,努力提升市場、研發(fā)和運營效率,擁有一批關鍵技術人才,掌握關鍵核心技術,高效運作好資本平臺,開拓更大的市場空間。