2021北京PT展 | 科大亨芯發(fā)布業(yè)內(nèi)首款25G調(diào)頂芯片HX3210E

  ICC訊 9月28日，在2021年中國國際信息通信展(PT展)盛大舉辦的期間，江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司舉辦2021年新品發(fā)布會(huì)，面向高速光通訊領(lǐng)域推出其最新全集成25G調(diào)頂解決方案，助力5G前傳半有源WDM方案快速發(fā)展。

  科大亨芯聯(lián)合創(chuàng)始人、COO周俊表示，全集成25G調(diào)頂解決方案HX3210E采用單芯片全集成的方式，除集成了25G LA+LDD+CDR外，還集成了調(diào)頂功能，相比于多芯片過渡性方案，可以節(jié)省4-5顆芯片所占用的光模塊內(nèi)部空間，并顯著降低成本。

  5G基站建設(shè)被納入我國十四五規(guī)劃，正處于快速發(fā)展階段。工信部信息通信發(fā)展司副司長梁斌表示，截至8月底，我國累計(jì)開通5G基站數(shù)超100萬，其中共建共享5G基站超過50萬，覆蓋全國所有地級(jí)以上城市，全國5G基站數(shù)占4G基站比例達(dá)到18%。5G基站是5G承載網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，而5G基站AAU到DU之間的連接被稱為5G前傳，廣泛采用光纖連接和各種波分復(fù)用(WDM)組網(wǎng)方式，包括光纖直驅(qū)、無源WDM、半有源WDM等。

  5G前傳組網(wǎng)場景存在光纖資源緊張和運(yùn)維方式復(fù)雜的普遍現(xiàn)象，運(yùn)營商根據(jù)實(shí)際工程情況提出了半有源WDM創(chuàng)新方案，該方案隨著各省市運(yùn)營商波分集采，正在加速從試驗(yàn)到商用的落地。結(jié)合調(diào)頂技術(shù)的半有源WDM方案，在解決光纖資源緊張的同時(shí)，還可以實(shí)現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維(OAM)功能。實(shí)驗(yàn)表明，這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運(yùn)維需求，漸成5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主流。

  周俊表示，5G海量前傳節(jié)點(diǎn)導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)投資、OAM面臨巨大壓力，運(yùn)營商提出半有源WDM+調(diào)頂組合技術(shù)可以平衡投資與OAM，低速率OAM信息可以通過調(diào)頂方式加載到高速光傳輸信道中，隨著光電集成光模塊在成本和市場競爭中持續(xù)領(lǐng)先，高集成度的低成本調(diào)頂技術(shù)已經(jīng)成為光模塊演進(jìn)的必然趨勢。

  事實(shí)上，半有源WDM方案標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)化需要需要成熟的產(chǎn)業(yè)鏈支持，光電芯片是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。科大亨芯全集成25G調(diào)頂解決方案可以有效幫助運(yùn)營商簡化5G前傳組網(wǎng)OAM，該方案主芯片HX3210E集成了調(diào)頂的物理層、鏈路層和部分業(yè)務(wù)層，其物理層和鏈路層采用全雙工設(shè)計(jì)，保證OAM通信成功率。同時(shí)全硬件方案可以降低對MCU性能要求，MCU和主芯片僅需要傳遞最原始的消息內(nèi)容，解決了I2C通信速率瓶頸問題。

  周俊進(jìn)一步介紹，HX3210E采用嵌入式晶圓球狀陣列封裝(eWLB)，并且優(yōu)化了專用調(diào)頂單元，使單芯片功耗進(jìn)一步降低。單芯片僅需少量阻容元件，有效兼容非調(diào)頂模塊，降低客戶迭代升級(jí)成本。HX3210E配備有完善的客戶測試開發(fā)包，可以無縫適配系統(tǒng)、軟件開發(fā)環(huán)境，其中的光模塊MCU Firmware可實(shí)現(xiàn)收發(fā)器控制、SFF-8472協(xié)議和OAM-Host協(xié)議。

  面向未來的5G前傳，HX3210E可以支持OAM調(diào)制方式演進(jìn)，持續(xù)跟進(jìn)技術(shù)演進(jìn)和標(biāo)準(zhǔn)適應(yīng)性，適應(yīng)下一代多載頻調(diào)幅調(diào)頂方案。后續(xù)升級(jí)版HX3210E將兼容單載頻、多載頻調(diào)頂，不需要增加硬件成本。另外，科大亨芯還將提供多載頻調(diào)頂鑒頻方案，對多載頻數(shù)據(jù)進(jìn)行深度挖掘。

  科大亨芯專注于高速光通信芯片和射頻模擬芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)創(chuàng)新，公司已經(jīng)推出面向F5G領(lǐng)域的突發(fā)10G、2.5G、1.25G的TIA和TRx全系列套片，面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的100G/400G TIA、DRV等高速電芯片，以及應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的NB-IoT SoC、PA、SW等。

  據(jù)了解，科大亨芯25G TIA已量產(chǎn)，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出樣品，年底將具備量產(chǎn)能力。隨著5G前傳需求增長和未來演進(jìn)，科大亨芯將充分發(fā)揮集成調(diào)頂技術(shù)能力，提供更具競爭力的芯片級(jí)解決方案，助力三大運(yùn)營商推動(dòng)5G前傳創(chuàng)新發(fā)展和商業(yè)部署。