100G高帶寬光芯片技術(shù)被看好

    在線視頻、云計(jì)算等新型應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的推動(dòng)，使中國(guó)光通信芯片市場(chǎng)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期。光通信芯片朝著高帶寬、小尺寸、低功耗的方向發(fā)展，支持100G的高帶寬光芯片技術(shù)被看好。

    新業(yè)務(wù)帶動(dòng)光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

    中國(guó)大力推進(jìn)光纖網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，必將極大帶動(dòng)光通信芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。在線視頻、IPTV、云計(jì)算、P2P下載等均是近年來(lái)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域快速興起的新型業(yè)務(wù)，終端用戶在享受到越來(lái)越多高速視頻服務(wù)的同時(shí)，對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求也在不斷提升。對(duì)此，博通公司寬帶通信事業(yè)部光纖接入市場(chǎng)總監(jiān)Doron Tal即表示，到2015年，全球IP流量將達(dá)到澤它字節(jié)(zettabyte)數(shù)量級(jí)，全球?qū)拵占皩⒊^(guò)十億戶。光通信接入通過(guò)高集成、高可靠和具有成本效益的硬件和軟件解決方案促成了這種智能化服務(wù)和更加豐富的用戶體驗(yàn)，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大。根據(jù)Infonetics公司的數(shù)據(jù)，2012年新增光纖接入用戶將達(dá)3500萬(wàn)，2016年將達(dá)5000萬(wàn)。

　　中國(guó)市場(chǎng)由于中國(guó)光通信網(wǎng)絡(luò)投資額高、建設(shè)規(guī)模大、建設(shè)計(jì)劃明確、政府政策刺激性好，通信領(lǐng)域的公司目前標(biāo)的較多，成為極具吸引力的市場(chǎng)空間。對(duì)此，IDC分析師沈建勇指出，我國(guó)大力推進(jìn)信息化建設(shè)將極大地拉動(dòng)光通信行業(yè)的發(fā)展，隨著3G網(wǎng)絡(luò)、FTTx光纖接入、智能電網(wǎng)、廣電網(wǎng)絡(luò)、三網(wǎng)融合、“寬帶中國(guó)”等多項(xiàng)信息化工程的實(shí)施，我國(guó)光通信行業(yè)將出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，如中國(guó)電信計(jì)劃在2012年新增光纖到戶2500萬(wàn)，新增固定寬帶接入互聯(lián)網(wǎng)家庭用戶1600萬(wàn)。在光網(wǎng)建設(shè)計(jì)劃中，中國(guó)電信計(jì)劃投入400億資金，從事光纖基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等工作，加速推進(jìn)光纖入戶。而光通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加速必將極大帶動(dòng)光通信芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。

　　100G高帶寬光芯片技術(shù)被看好

　　目前10G、40G正在世界各地部署，而100G也已逐步提上議事日程。在市場(chǎng)需求看好下，近年光通信芯片不斷展現(xiàn)出新的技術(shù)趨勢(shì)。如在日前召開(kāi)的“2012國(guó)際通信展”上，記者發(fā)現(xiàn)支持100G的高帶寬光通信芯片技術(shù)正被日益看好，很多的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商都在談?wù)?00G技術(shù)。目前10G、40G正在世界各地部署，在網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮著重要作用，而100G也已逐步提上議事日程。對(duì)此，沈建勇指出，由于網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，無(wú)論是接入網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、骨干網(wǎng)等都面臨帶寬壓力。在光芯片領(lǐng)域，高帶寬，特別是100G以上的技術(shù)被廣泛看好。接入網(wǎng)帶寬的提速要求其上層的匯聚層網(wǎng)絡(luò)和骨干層、核心層網(wǎng)絡(luò)同步提速。以10G為主的光傳輸網(wǎng)絡(luò)將沿著40G、100G的路線圖快速升級(jí)，業(yè)界主流廠商都在加快對(duì)100G設(shè)備及器件的研發(fā)，100G光通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品和技術(shù)的成熟已經(jīng)進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。

　　在此情況下，芯片企業(yè)也不斷推出相關(guān)的產(chǎn)品，日前博通就推出了號(hào)稱世界最高密度的100G以太網(wǎng)交換芯片BCM88650。該芯片可實(shí)現(xiàn)高密度交換平臺(tái)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口。其高集成度在一片芯片上實(shí)現(xiàn)了一個(gè)完整的線路卡的功能。博通公司表示他們的BCM88650芯片是目前市場(chǎng)上唯一在2～4層支持200Gbps單信號(hào)流，集成了1G/10G/40G/100GbE網(wǎng)絡(luò)接口，無(wú)需額外組件，并支持先進(jìn)的分組信號(hào)分類(lèi)、深度緩存等功能。同時(shí)，博通公司也在不斷推出仍為當(dāng)前主流的10G芯片，如日前博通在京發(fā)布了號(hào)稱業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。BCM5553x系列的OLT系統(tǒng)級(jí)芯片可提升帶寬達(dá)10倍以上。Doron Tal表示，現(xiàn)在運(yùn)營(yíng)商希望給用戶提供更高的帶寬，運(yùn)營(yíng)商在提供更高帶寬時(shí)，可實(shí)現(xiàn)更高的創(chuàng)收。為了解決運(yùn)營(yíng)商的這個(gè)問(wèn)題，博通推出的芯片可提供相應(yīng)服務(wù)，比如“三網(wǎng)融合”內(nèi)容服務(wù)、高清、無(wú)線回傳、監(jiān)控和商務(wù)領(lǐng)域的服務(wù)以及云計(jì)算等。