臺晶圓代工廠“有條件”地接受從陸同行轉(zhuǎn)移的訂單

  ICC訊  中國大陸和美國芯片戰(zhàn)爭升級促使更多公司將訂單轉(zhuǎn)移到中國臺灣晶圓代工廠，然而據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電和其他中國臺灣晶圓代工廠為中國大陸同行轉(zhuǎn)移的訂單提供的合同價(jià)格非常僵硬，許多要求長期合同、特定規(guī)模，甚至“指定費(fèi)”。

  據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，歐洲和美國的芯片供應(yīng)商，包括無晶圓廠公司和汽車IDM，在過去一年中已逐漸將代工訂單從中國大陸轉(zhuǎn)移到中國臺灣。最近，中國大陸公司也開始分散代工來源以分散風(fēng)險(xiǎn)。

  消息人士指出，例如，戴爾已經(jīng)通知其芯片供應(yīng)商，它將不再使用中國大陸制造的芯片，蘋果和惠普顯然正計(jì)劃效仿，并已開始調(diào)查將生產(chǎn)從中國大陸轉(zhuǎn)移的可行性。

  “不過中國臺灣晶圓代工廠打算有條件地接受從中國大陸同行轉(zhuǎn)移的訂單，以維護(hù)他們的長期商業(yè)利益。”消息人士補(bǔ)充說道。

  此前聯(lián)電回應(yīng)客戶“去中化”議題時(shí)表示，客戶生產(chǎn)地點(diǎn)不是說轉(zhuǎn)就轉(zhuǎn)，應(yīng)為中長期發(fā)展趨勢，公司新加坡廠客戶詢問度有增加的情況。