揚(yáng)杰科技以公開摘牌方式取得楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)

  ICC訊  揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱，公司于2022年6月2日收到了北京產(chǎn)權(quán)交易所發(fā)出的《交易簽約通知書》，確認(rèn)公司為楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目的受讓方，成交價(jià)格為29500萬元人民幣(不包括摘牌成功后受讓方需實(shí)繳到位的8000萬元出資)。雙方已于 2022年6月6日簽署了《產(chǎn)權(quán)交易合同》。

  交易完成后，楚微半導(dǎo)體將成為揚(yáng)杰科技的參股子公司。

  據(jù)悉，中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所通過公開掛牌方式轉(zhuǎn)讓其所持有的湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“楚微半導(dǎo)體”或“標(biāo)的企業(yè)”)40%的股權(quán)，掛牌期限為2022年4月29日至2022年5月30日，轉(zhuǎn)讓底價(jià)為2.95億元人民幣。摘牌成功后，受讓方需以貨幣方式將轉(zhuǎn)讓方未實(shí)繳的8000萬元出資向標(biāo)的企業(yè)實(shí)繳到位。

  楚微半導(dǎo)體以半導(dǎo)體晶圓制造和服務(wù)為主業(yè)，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體裝備、成套裝備及可信芯片制造解決方案。楚微半導(dǎo)體已建設(shè)一條 8英寸0.25μm~0.13μm 集成電路成套裝備驗(yàn)證工藝線，致力于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)集成電路裝備的自主可控。目前楚微半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn) 8寸線的規(guī)模化生產(chǎn)，月產(chǎn)達(dá)1萬片，產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。

  揚(yáng)杰科技表示，本次交易符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，雙方將能充分利用各自的優(yōu)勢條件和資源，加強(qiáng)在研發(fā)、產(chǎn)品、市場等方面的深度融合，有助于完善公司的芯片尺寸和全系列產(chǎn)能，突

  破產(chǎn)能瓶頸，提升制造工藝水平，進(jìn)一步發(fā)揮 IDM 一體化優(yōu)勢，強(qiáng)化中高端功率器件布局，將對(duì)公司的長遠(yuǎn)發(fā)展具有重要意義。

  揚(yáng)杰科技承諾受讓股權(quán)后完成以下事項(xiàng)：

  ①2022 年12月31日，標(biāo)的企業(yè)集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)裝備國產(chǎn)化率95%的目標(biāo)。

  ②2023 年3月31日前，標(biāo)的企業(yè)集成電路成套裝備國產(chǎn)化集成及驗(yàn)證平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目具備驗(yàn)收條件。公司向四十八所開具金額為10000萬元見索即付的不可撤銷的銀行保函以保證本條承諾內(nèi)容的履行。雙方共同協(xié)助標(biāo)的企業(yè)完成上述任務(wù)，四十八所同意并保證全力配合項(xiàng)目驗(yàn)收工作。

  ③公司負(fù)責(zé)籌措標(biāo)的企業(yè)二期建設(shè)資金，確保標(biāo)的企業(yè)最遲在 2024 年12月31日前完成增加建設(shè)一條月產(chǎn)3萬片的8英寸硅基芯片生產(chǎn)線和一條月產(chǎn)0.5萬片的 6 英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線。擴(kuò)建工程完工前，公司及關(guān)聯(lián)公司和標(biāo)的企業(yè)在市場公允的前提下共同向四十八所及其關(guān)聯(lián)單位完成 50,000 萬元采購。公司向四十八所開具金額為 10,000 萬元見索即付的不可撤銷的銀行保函以保證本條承諾內(nèi)容的履行。