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專訪獵奇智能:AI應用800G自動化設備實現(xiàn)交付 助力客戶高速光模塊先進制造

摘要:AI應用成為光通訊市場發(fā)展的新亮點,蘇州獵奇智能應用于400G/800G光模塊封裝的先進自動化設備向頭部客戶成功交付,交付數(shù)量創(chuàng)下新紀錄。AI市場實現(xiàn)突破得益于公司與頭部光模塊客戶的長期合作。

  ICC訊 9月6-8日,CIOE 2023期間,先進自動化設備方案提供商蘇州獵奇智設備有限公司現(xiàn)場展示了一系列半導體自動化封裝和半導體測試產品,向光通訊、光電子行業(yè)客戶展示先進的精度控制、智能操作的設備能力,獲得行業(yè)客戶高度關注。

  蘇州獵奇智能總經理羅超接受訊石光通訊網采訪,他表示本次光博會公司亮相產品包括TO 多芯片多角度貼裝設備LQ-TODB10、高速多芯片貼裝設備HS-DB2000 和COC 器件的老化測試設備LQ-BI114,廣泛應用于新能源汽車SiC IGBT模組封裝、相控陣T/R組件封裝、通信GaAs基站射頻器件封裝、射頻濾波器芯片封裝、光通信模塊(含硅光)封裝、光纖激光器泵浦源封裝、車載激光雷達封裝、SIP先進封裝等封裝場景。

  2023年,AI應用成為光通訊市場發(fā)展的新亮點,蘇州獵奇智能應用于400G/800G光模塊封裝的先進自動化設備向頭部客戶成功交付,交付數(shù)量創(chuàng)下新紀錄。羅總認為,公司能夠在AI市場實現(xiàn)突破,得益于公司與頭部光模塊客戶的長期合作。

客戶現(xiàn)場觀摩設備

  2023年是800G光模塊市場起量元年,在AI應用的加持下,800G市場超過了行業(yè)預期。當前800G光模塊主要以DR8為主,單模和多模皆有應用,8路100G單通道讓光模塊結構變得較為復雜,工藝難度更高,對光模塊廠家而言需要采用高精度、高穩(wěn)定的貼片和耦合工序。羅總表示,獵奇智能自動化設備覆蓋光模塊的芯片貼裝、光路耦合等核心工序,對800G高端光模塊工藝有著深刻的認識,公司依托豐富的自動化算法、運動設計、精度控制等優(yōu)勢,向不同客戶的800G光模塊工藝提供針對性的自動化解決方案。

  除了AI數(shù)據(jù)中心應用,工業(yè)大功率激光泵浦源封裝也是公司今年的市場發(fā)展增長點。公司收到的訂單中,先進封裝領域也有不小的占比。

  目前,蘇州獵奇智能擁有昆山、武漢兩個工廠,負責光通訊、消費電子、工業(yè)激光和先進封裝等應用設備產品的研發(fā)和生產,主營產品包括芯片高精度共晶焊接、高精度貼片、多芯片貼裝、芯片老化測試、芯片測試、自動耦合,輔助自動化等標準封測設備,具備行業(yè)領先的高精度、智能化的設備能力。公司通過與光模塊、光芯片和微波器件行業(yè)的龍頭客戶開展深度合作,有力地推動了相關領域的設備國產化進程。

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