最新Ara PAM4 DSP將1.6T光模塊功耗降低20%,支持每通道200gbps和1.6 Tbps網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模部署,以滿足不斷增長的人工智能帶寬需求
ICC訊 12月3日,數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Marvell近日宣布推出了Marvell® Ara — 業(yè)界首款采用3nm制程工藝并具有200 Gbps電氣和光學(xué)接口的1.6 Tbps PAM4 DSP。Ara基于Nova 2 DSP基礎(chǔ)而來,后者是業(yè)界第一款采用5nm工藝的1.6 Tbps PAM4 DSP,同樣具備200 Gbps電氣和光學(xué)接口。Ara充分發(fā)揮Marvell全面的3nm平臺優(yōu)勢,結(jié)合行業(yè)領(lǐng)先的200 Gbps SerDes和集成光學(xué)調(diào)制器驅(qū)動器,成功將1.6 Tbps光模塊功耗降低20%以上。能耗效率的提升降低了運營成本,推動新的AI服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)開發(fā),以滿足數(shù)據(jù)中心中對AI工作負載的更高帶寬和性能需求。
Ara是業(yè)界首款采用3nm PAM4 oDSP(optical DSP,),在PAM4 oDSP技術(shù)方面,Marvell已引領(lǐng)了六代技術(shù)發(fā)展。Ara DSP將八個200 Gbps電通道和連接到交換機主機,同時八個200 Gbps光學(xué)通道速率在緊湊的標準化模塊封裝形式中實現(xiàn)1.6 Tbps。利用3nm技術(shù)和激光驅(qū)動集成,Ara DSP減少了光模塊的設(shè)計復(fù)雜度、功耗和成本,為下一代人工智能和云基礎(chǔ)設(shè)施樹立了新的標桿。
Marvell光學(xué)連接產(chǎn)品營銷副總裁Xi Wang表示:“Ara DSP依托先進的3nm技術(shù)實現(xiàn)了功耗的大幅降低,為AI基礎(chǔ)設(shè)施帶來了批量化的1.6Tbps互聯(lián),從而為行業(yè)樹立了新的標準。通過與配套的TIA(跨組放大器)協(xié)同優(yōu)化,我們的下一代PAM4 oDSP平臺能夠為客戶提供同類最佳的性能和無與倫比的能效,從而使他們能夠在生成式AI和大規(guī)模計算應(yīng)用中實現(xiàn)規(guī)?;渴??!?
LightCounting分析師Bob Wheeler表示:“我們預(yù)計2024-2029年間的PAM4 DSP年出貨量增長將三倍以上,達到每年約1.27億顆。在未來可預(yù)見的一段時間內(nèi),它將成為連接數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)的主要光學(xué)技術(shù),3nm的Ara DSP標志著Marvell的又一項創(chuàng)舉,證明了PAM4技術(shù)可以持續(xù)演進,以進一步滿足AI基礎(chǔ)設(shè)施苛刻的需求?!?
Ara DSP專為下一代人工智能和云基礎(chǔ)設(shè)施而設(shè)計,旨在通過在交換機、網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)和XPU之間實現(xiàn)200 Gbps I/O接口的高密度支持,同時確保與前幾代產(chǎn)品的兼容性。憑借業(yè)界領(lǐng)先的功耗和集成,Ara DSP能夠滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心日益增長的需求,從而提供具有業(yè)界最佳總擁有成本(TCO)的高性能加速基礎(chǔ)設(shè)施。
Ara DSP關(guān)鍵特征
· 支持每通道200Gbps速率,為下一代AI驅(qū)動應(yīng)用提供高性能帶寬
· 每通道200 Gbps的線側(cè)接收端與配套的Marvell 跨阻放大器TIA(CB11269TA),為人工智能應(yīng)用提供一流的線性度和低噪聲。
· PAM4調(diào)制對于高效率的高速傳輸,尤其是AI和云計算應(yīng)用來說至關(guān)重要
· 集成化、高擺幅激光器驅(qū)動器優(yōu)化性能,同時減少整體光模塊設(shè)計復(fù)雜度、功耗和總擁有成本(TCO)
在流線型架構(gòu)內(nèi)增強了交叉交換能力,提高了跨通道路由的靈活性
· InfiniBand和以太網(wǎng)支持跨各種網(wǎng)絡(luò)拓撲的通用互連靈活性,增強對加速基礎(chǔ)設(shè)施的適應(yīng)性
在可用性方面,Marvell Ara DSP將在2025年第一季度向部分客戶送樣。