2018西安國際光電子集成技術論壇重磅來襲

  ICCSZ訊  由中共西安市委、西安市人民政府主辦的“2018全球硬科技創(chuàng)新暨‘一帶一路’科技合作大會”將于11月5-11日在西安召開。此次活動以“硬科技發(fā)展西安，硬科技改變世界，硬科技決勝未來”為主題，邀請諾貝爾獎得主、中科院知名科學家、國內外科技產業(yè)領袖、知名企業(yè)家、投資人發(fā)表主題演講。大會同期舉辦2018全球硬科技產業(yè)博覽會、產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇等20余場次活動。打造最具前瞻性、科技性、專業(yè)性的行業(yè)高品質展會、行業(yè)峰會及技術交流會。

  其中，面向光電子、光電芯片等產業(yè)核心領域的分論壇“2018西安國際光電子集成技術論壇”屆時將于11月8-10日在西安曲江華美達酒店舉辦。

  本次分論壇的主題為“光電芯片——新一輪科技革命和產業(yè)變革新契機”，因此，相比以往的兩屆，2018西安國際光電子集成技術論壇所探討的內容將擴大覆蓋領域，包括高速光網絡傳輸芯片，3D傳感器芯片，激光雷達，物聯網設備芯片、激光紅外、集成電路等。

  【活動背景】

  隨著新一代信息技術的發(fā)展和信息量的不斷提升，移動互聯網、云計算、5G技術和數據中心建設等持續(xù)推進，萬物互聯已經成為可能，這對光傳輸系統(tǒng)和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度，已成為光電子集成發(fā)展的必然趨勢，加之材料科學和先進制造技術的發(fā)展，光電子集成技術已成為人們不斷努力追求的目標。

  光電子集成技術為高速寬帶光互連和光通信的發(fā)展提供了一種低成本的有效方案，同時促進3D傳感實現了重要突破，這些突破引領了新一輪技術的飛速發(fā)展。其中，III-V族化合物包括鎵化砷(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)等，以及硅基光電子，甚至硅基異質集成等新技術方案都發(fā)生了飛躍式的發(fā)展。

  本屆光電子集成技術論壇活動，聚焦于光電集成領域的最新應用需求，探討產業(yè)發(fā)展新走向，包括高速光網絡傳輸芯片，3D傳感器芯片，激光雷達，物聯網設備芯片、激光紅外、集成電路等。本次活動將分為智庫座談、專業(yè)論壇、產業(yè)對接會三個環(huán)節(jié)展開，邀請國內外光電子集成領域專家、電信運營商、互聯網運營商、行業(yè)領導者企業(yè)、產業(yè)組織機構、知名投資人等共同參與，共話光電子集成技術的發(fā)展趨勢和應用。

  【活動名稱】

  2018全球硬科技創(chuàng)新暨‘一帶一路’科技合作大會

  --西安國際光電子集成技術論壇

  【活動主題】

  光電芯片

  --新一輪科技革命和產業(yè)變革新契機

  【活動安排】

  1、活動議程

  2、地點

  西安·曲江華美達酒店

  3、主辦單位

  中共西安市委

  西安市人民政府

  4、承辦單位

  中國科學院西安光學精密機械研究所

  5、執(zhí)行單位

  陜西光電子集成電路先導技術研究院有限責任公司

  6、協(xié)辦單位

  陜西省光電子集成產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟

  訊石信息咨詢（深圳）有限公司

  【活動亮點】

  1、智庫座談—西安布局光電芯片產業(yè)的規(guī)劃

  時間：2018年11月8日，13:30—18:00

  為了落實西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念，把硬科技發(fā)展作為第一優(yōu)勢，占據制高點，加快實現西安追趕超越的目標，在硬科技智庫建設的基礎上，進一步整合光電芯片人才、集聚高端智力資源，充分發(fā)揮西安光電芯片的優(yōu)勢，服務西安經濟社會發(fā)展而搭建起高層次、寬領域、復合型信息平臺成立光電芯片專家委員會，將組織光電芯片行業(yè)內專家召開本次會議，共同為西安布局光電芯片產業(yè)獻計獻策。

  2、2018西安國際光電子集成技術論壇

  時間：2018年11月9日，08:00-18:00

  延續(xù)2017年的主題，更是將論壇主題提升至具體的應用需求，以及異質集成技術的發(fā)展，本屆論壇的亮點在于：

  1.世界知名互聯網及電信運營商做主題演講

  包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、騰訊、中國電信、中國聯通、中國移動?；顒蝇F場邀請互聯網運營商發(fā)布最新的大型數據中心對于高速光網絡的需求，邀請電信運營商代表講述5G萬物互聯對于光網絡傳輸的要求。

  2.知名企業(yè)做新技術方案的演講

  邀請華為代表終端發(fā)布對于3D傳感器的需求方向。邀請以海信、光迅科技、奇芯光電為代表的知名企業(yè)介紹其最新的技術方案，以及新材料開發(fā)的進展和商用化進展。

  3.業(yè)界學者做學科發(fā)言

  包括科學院院士、工程院院士、世界著名高校學者，活動現場講解光電芯片最新研究進展。

  4.工藝平臺創(chuàng)新機構代表發(fā)言

  邀請包括德國弗朗霍夫協(xié)會、GLOBALFOUNDRIES、上海微技術工業(yè)研究院等進行主題演講，介紹其最新的工藝平臺，加速更多芯片企業(yè)推進自己的產品進行商業(yè)化、批量化的進程。

  5.圓桌討論：光電子集成技術的發(fā)展新機遇與挑戰(zhàn)

  邀請知名企業(yè)代表、專家學者及運營商就光電子集成技術的產業(yè)發(fā)展面臨的機遇及挑戰(zhàn)進行深入討論。

  6.產品展示

  為企業(yè)提供光電子集成技術應用產品展示區(qū)，促進集成光電子相關產業(yè)的產業(yè)化發(fā)展。

  3、產業(yè)對接會

  時間：2018年11月10日，8:30—12:00

  尋找新興項目，同時邀請部分國內500強企業(yè)及知名投融資機構到場，進行項目路演。目的：產品市場對接，投融資洽談、并購、及落地。項目將涉及安防傳感類產品對接(對接煤炭市場)，芯片項目投融資對接。

  【活動贊助及報名咨詢】

  聯系人：

  韓沈丹 18149255817  shendan.han@chinaoeic.com

  吳雪菲 18629390343  xuefei.wu@chinaoeic.com

  張世虹 13923891217  Joy@iccsz.com