2026年全球封裝硅光子收發(fā)器市場規(guī)模將達(dá)＄60億

　　ICCSZ訊  根據(jù)Yole Développement最新報(bào)告顯示，2026年全球封裝硅光子收發(fā)器市場預(yù)計(jì)將增長至60億美元。

　　來自Yole的Eric Mounier表示：“硅光子已經(jīng)達(dá)到了大規(guī)模增長之前的臨界點(diǎn)。”

　　該領(lǐng)域結(jié)合了光學(xué)、CMOS技術(shù)和先進(jìn)的封裝技術(shù)，從半導(dǎo)體晶片制造的可擴(kuò)展性中受益，能降低成本。

　　研究人員預(yù)計(jì)，2020年硅光子芯片將超過銅纜的規(guī)模。

　　該報(bào)告表示，這種解決方案可以部署在高速信號傳輸系統(tǒng)中，并且越來越多的用于諸如通過處理器芯片實(shí)現(xiàn)多個(gè)核心互聯(lián)的過程。

　　Yole預(yù)計(jì)，從芯片層面來講，2020年芯片市場規(guī)模將達(dá)到15億美元。